[發明專利]半導體封裝裝置及其制造方法在審
| 申請號： | 202110923615.1 | 申請日： | 2021-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN113725173A | 公開（公告）日： | 2021-11-30 |
| 發明（設計）人： | 呂文隆 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L25/065;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律師事務所 11780 | 代理人： | 唐華東 |
| 地址： | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導體封裝裝置，包括：
襯底；
至少兩個芯片，從下到上依次堆疊于所述襯底上，所述芯片的主動面設置有導電墊，所述芯片的非主動面依次設置有介電層和線路層，相鄰兩芯片中一個芯片的主動面設置的導電墊電性連接另一芯片的非主動面設置的線路層。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝裝置，其中，相鄰兩芯片中一個芯片的主動面設置的導電墊通過導電凸塊電性連接另一芯片的非主動面設置的線路層。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝裝置，其中，所述半導體封裝裝置還包括：
底部填充劑，設置于每個所述芯片底部。
4.根據權利要求1所述的半導體封裝裝置，其中，所述半導體封裝裝置還包括：
封裝材，所述封裝材包覆所述至少兩個芯片。
5.根據權利要求1所述的半導體封裝裝置，其中，所述芯片的主動面朝向所述襯底。
6.根據權利要求5所述的半導體封裝裝置，其中，相鄰兩芯片中一個芯片的非主動面設置的線路層電性連接另一芯片的非主動面設置的線路層。
7.根據權利要求5所述的半導體封裝裝置，其中，所述襯底上方的芯片非主動面設置的線路層電連接所述襯底。
8.根據權利要求1所述的半導體封裝裝置，其中，所述芯片的非主動面朝向所述襯底。
9.根據權利要求8所述的半導體封裝裝置，其中，相鄰兩芯片中一個芯片的主動面設置的導電墊電性連接另一芯片的主動面設置的導電墊。
10.根據權利要求1所述的半導體封裝裝置，其中，相鄰兩芯片中遠離所述襯底的芯片面積小于鄰近所述襯底的芯片面積。
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