[發明專利]激光剝離設備及柔性顯示器件的制備方法在審
| 申請號: | 202110917661.0 | 申請日: | 2021-08-11 |
| 公開(公告)號: | CN115376957A | 公開(公告)日: | 2022-11-22 |
| 發明(設計)人: | 李楚;陳新亮;苑立閣 | 申請(專利權)人: | 廣東聚華印刷顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/268;H01L21/683;G09F9/30 |
| 代理公司: | 華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 侯武嬌 |
| 地址: | 510700 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 剝離 設備 柔性 顯示 器件 制備 方法 | ||
1.一種激光剝離設備,其特征在于,包括:
激光剝離平臺,用于承載待剝離工件,所述待剝離工件包括承載基板以及設置在所述承載基板上的柔性顯示器件;
激光發射裝置,包括激光發射腔體、激光發射器、聚焦透鏡及第一驅動機構;所述聚焦透鏡設于所述激光發射腔體內;所述激光發射器用于朝所述聚焦透鏡發射激光,以對所述激光剝離平臺上的所述待剝離工件進行激光掃描處理;所述聚焦透鏡與所述第一驅動機構連接,所述聚焦透鏡在所述第一驅動機構的驅動下相對所述激光發射腔體升降運動,以在進行所述激光掃描處理時調節所述激光的焦點聚焦在所述承載基板與所述柔性顯示器件之間的界面上。
2.如權利要求1所述的激光剝離設備,其特征在于,所述第一驅動機構設于所述激光發射腔體內;和/或
所述第一驅動機構為兩個,分別設于所述聚焦透鏡的兩端。
3.如權利要求1所述的激光剝離設備,其特征在于,在進行所述激光掃描處理時,所述激光剝離平臺帶動所述待剝離工件沿第一方向運動,以使所述激光發射器發射的激光沿與所述第一方向相反的方向,依次對所述待剝離工件進行所述激光掃描處理。
4.如權利要求3所述的激光剝離設備,其特征在于,所述激光剝離設備還包括:
整平裝置;所述整平裝置具有壓持件,所述壓持件的一端連接于所述激光發射腔體,所述壓持件的另一端用于在進行所述激光掃描處理時,沿與所述第一方向相反的方向依次壓持所述待剝離工件,以使所述待剝離工件經過所述激光掃描處理的區域處于平整狀態。
5.如權利要求4所述的激光剝離設備,其特征在于,所述整平裝置還包括
第二驅動機構,所述壓持件與所述激光發射腔體通過所述第二驅動機構連接,所述第二驅動機構用于驅動所述壓持件相對所述激光發射腔體升降運動,以使所述壓持件壓持所述待剝離工件。
6.如權利要求5所述的激光剝離設備,其特征在于,所述整平裝置還包括:
緩沖機構,所述緩沖機構設于所述第二驅動機構與所述壓持件之間。
7.如權利要求4所述的激光剝離設備,其特征在于,所述整平裝置還包括:
滾輪,所述滾輪設于所述壓持件用于壓持的端部,所述滾輪的外表面包裹有緩沖層。
8.如權利要求4至7任一項所述的激光剝離設備,其特征在于,所述整平裝置的數量至少為兩個,至少兩個所述整平裝置各自的壓持件分別設于所述激光發射腔體的兩側。
9.如權利要求8所述的激光剝離設備,其特征在于,至少兩個所述整平裝置各自的壓持件依次設置在所述第一方向上。
10.一種柔性顯示器件的制備方法,采用如權利要求1至9任一項所述的激光剝離設備,其特征在于,包括如下步驟:
將待剝離工件置于所述激光剝離平臺上,所述待剝離工件包括承載基板和設置在所述承載基板上的柔性顯示器件;
所述激光發射器朝所述聚焦透鏡發射激光,并對所述激光剝離平臺上的待剝離工件進行激光掃描處理;所述聚焦透鏡在所述第一驅動機構的驅動下相對所述激光發射腔體升降運動,以使所述激光的焦點聚焦在所述承載基板與所述柔性顯示器件之間的界面上;
將所述柔性顯示器件與所述承載基板分離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





