[發明專利]激光剝離設備及柔性顯示器件的制備方法在審
| 申請號: | 202110917661.0 | 申請日: | 2021-08-11 |
| 公開(公告)號: | CN115376957A | 公開(公告)日: | 2022-11-22 |
| 發明(設計)人: | 李楚;陳新亮;苑立閣 | 申請(專利權)人: | 廣東聚華印刷顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/268;H01L21/683;G09F9/30 |
| 代理公司: | 華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 侯武嬌 |
| 地址: | 510700 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 剝離 設備 柔性 顯示 器件 制備 方法 | ||
本發明涉及一種激光剝離設備及柔性顯示器件的制備方法。該激光剝離設備包括:用于承載待剝離工件的激光剝離平臺;激光發射裝置,包括激光發射腔體、激光發射器、聚焦透鏡及第一驅動機構,聚焦透鏡設于激光發射腔體內,激光發射器用于朝聚焦透鏡發射激光,以對激光剝離平臺上的待剝離工件進行激光掃描處理;聚焦透鏡與第一驅動機構連接且相對激光發射腔體升降運動,以調節激光的焦點位置。該激光剝離設備通過第一驅動機構驅動聚焦透鏡相對激光發射腔體升降運動,可以靈活地調節聚焦透鏡相對激光發射腔體的位置,使聚焦透鏡調節激光的焦點剛好聚焦在柔性顯示器件與承載基板之間的界面上,進而改善了剝離效果。
技術領域
本發明涉及顯示器件技術領域,特別是涉及一種激光剝離設備及柔性顯示器件的制備方法。
背景技術
目前,柔性顯示器件的制作工藝,大多都是現在承載基板上涂布一層聚酰亞胺(英文簡稱PI)作為柔性襯底,然后再在柔性襯底上制作形成柔性顯示器件。這種柔性襯底在受到特定波長的激光照射后,粘性會發生較大變化,通過LLO(激光剝離技術)工藝將柔性顯示器件與承載基板分離,從而得到柔性顯示器件。
請參閱圖1,采用激光剝離設備處理形成于承載基板101上的柔性顯示器件103,以將承載基板101剝離制得柔性顯示器件103。具體地,剝離時,將待剝離的柔性顯示器件103以承載基板101朝上,柔性顯示器件103朝下與激光剝離平臺接觸的方式放在激光剝離平臺上,調整激光105使激光能量從承載基板101穿過,激光的焦點105剛好掃在柔性顯示器件103與承載基板101之間的柔性襯底102,使柔性襯底102粘性變弱從而使柔性顯示器103與承載基板101發生分離。要使PI粘性發生變化,就必須接受充分的激光能量,所以一般是要求激光的焦點105剛好打在柔性襯底102上。
然而激光出光為線光源,所以在整面掃描柔性襯底的過程中是通過保持出光光束固定不動,而使激光剝離平臺進行移動的方式,完成整面掃描。然而在實際生產過程中發現,存在激光無法剛好聚焦在柔性襯底上導致剝離效果不佳的問題。
發明內容
基于此,有必要提供一種能夠改善剝離效果的激光剝離設備及柔性顯示器件的制備方法。
本發明是通過如下的技術方案下實現的。
本發明的一個方面,提供了一種激光剝離設備,包括:
激光剝離平臺,用于承載待剝離工件,所述待剝離工件包括承載基板以及設置在所述承載基板上的柔性顯示器件;
激光發射裝置,包括激光發射腔體、激光發射器、聚焦透鏡及第一驅動機構;所述聚焦透鏡設于所述激光發射腔體內;所述激光發射器用于朝所述聚焦透鏡發射激光,以對所述激光剝離平臺上的待剝離工件進行激光掃描處理;所述聚焦透鏡與所述第一驅動機構連接,所述聚焦透鏡在所述第一驅動機構的驅動下驅動所述聚焦透鏡相對所述激光發射腔體升降運動,以在進行所述激光掃描處理時調節所述激光的焦點聚焦在所述承載基板與所述柔性顯示器件之間的界面上。
在其中一些實施例中,所述第一驅動機構設于所述激光發射腔體內;和/或
所述第一驅動機構為兩個,分別設于所述聚焦透鏡的兩端。
在其中一些實施例中,在進行所述激光掃描處理時,所述激光剝離平臺帶動所述待剝離工件沿第一方向運動,以使所述激光發射器發射的激光沿與所述第一方向相反的方向,依次對所述待剝離工件進行所述激光掃描處理。
在其中一些實施例中,所述激光剝離設備還包括:
整平裝置,所述整平裝置具有壓持件;所述壓持件的一端連接于所述激光發射腔體,所述壓持件的另一端所述壓持件的另一端用于在進行所述激光掃描處理時,沿與所述第一方向相反的方向依次壓持所述待剝離工件,以使所述待剝離工件經過所述激光掃描處理的區域處于平整狀態。
在其中一些實施例中,所述整平裝置還包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





