[發明專利]一種三維平面曲邊裂紋斷裂參數高階有限元數值模擬方法在審
| 申請號： | 202110911287.3 | 申請日： | 2021-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN113742960A | 公開（公告）日： | 2021-12-03 |
| 發明（設計）人： | 張建銘;徐瑞;楊文升;韓曉璇;武亮;張中健 | 申請（專利權）人： | 昆明理工大學 |
| 主分類號： | G06F30/23 | 分類號： | G06F30/23;G06F111/10;G06F119/14 |
| 代理公司： | 昆明明潤知識產權代理事務所(普通合伙) 53215 | 代理人： | 張云 |
| 地址： | 650093 云*** | 國省代碼： | 云南;53 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 三維 平面 裂紋 斷裂 參數 有限元 數值 模擬 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種三維平面曲邊裂紋斷裂參數高階有限元數值模擬方法，其特征在于：
步驟1、確定出含有裂紋的高階有限元模型的節點位置，定義高階有限元特征區域，創建裂紋特征，然后對幾何模型進行網格的剖分；定義材料參數；最后施加對應的荷載，確定邊界條件，建立裂紋四面體單元模型；其中采用對裂紋采用四面體單元進行網格的剖分；
步驟2、將步驟1得到的裂紋四面體單元模型用高階有限元法計算得到含有裂紋構件的位移場、應力場以及應變場；
步驟3、用圍線積分法選取包含裂紋尖端的一條圍線，根據步驟2得到的該圍線上的位移值和應力值導出裂紋尖端處的不同角度下的斷裂參數，斷裂參數包括應力強度因子KⅠ、KⅡ和KⅢ，以及T-應力；
步驟4、將步驟3得到的斷裂參數斷所得的參數是否滿足精度要求，如果未滿足要求，提高高階有限元法的插值多項式的階次，返回步驟2。
2.根據權利要求1所述的三維平面曲邊裂紋斷裂參數高階有限元數值模擬方法，其特征在于：應力分量T應力表示為σ為應力分量。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆明理工大學，未經昆明理工大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110911287.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
