[發明專利]電路板組件、電子設備和電路板組件的加工方法

在審

• 申請號: 202110910414.8
• 申請日: 2021-08-09
• 公開（公告）號: CN113645759A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 羅家平;胡坤
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34
• 代理公司: 北京遠志博慧知識產權代理事務所(普通合伙) 11680
• 代理人: 李翠雅

本申請公開了一種電路板組件、電子設備和電路板組件的加工方法，涉及半導體技術領域。該電路板組件包括：第一電路板；第二電路板，第二電路板包括相連接的主體部和拓展部，第二電路板設置在第一電路板上，且拓展部遠離主體部的一側與第一電路板連接，使得第一電路板和第二電路板圍合出容置空間；位于容置空間內的多個電子元件，該多個電子元件中的每個電子元件設置在第一電路板和/或第二電路板上；第一通孔，貫通設置在拓展部上，第一通孔與容置空間連通；粘結件，粘結件通過第一通孔注入容置空間內，粘結件粘接該多個電子元件中的至少一個電子元件與第一電路板和/或第二電路板。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，具體涉及一種電路板組件、電子設備和電路板組件的加工方法。

背景技術

隨著電子設備的不斷發展，用戶對電子設備的功能需要越來越多，為了滿足功能需要，電路板上布置的電子元件的密度也越來越大，因此，相關技術中，通常將電路板堆疊設置，以充分電子設備厚度方向上的空間布局更多的電子元件。

同時，為了提高電子元件與電路板的連接穩定性，減緩沖擊應力造成電子元件的損傷或者沖擊應力導致電子元件從電路板上脫落，在電子元件與電路板之間注膠是一種優選的解決方案，但是，由于電路板堆疊設置之后，位于電路板上的部分電子元件會被封裝在封閉的空間內，導致難以對位于上述電路板上的電子元件布膠。

發明內容

本申請旨在提供一種電路板組件、電子設備和電路板組件的加工方法，至少解決電路板堆疊設置時，難以對封裝區域內的電子元件布膠的問題。

第一方面，本申請實施例提出了一種電路板組件，包括：第一電路板；第二電路板，第二電路板包括相連接的主體部和拓展部，第二電路板設置在第一電路板上，且拓展部遠離主體部的一側與第一電路板連接，使得第一電路板和第二電路板圍合出容置空間；位于容置空間內的多個電子元件，該多個電子元件中的每個電子元件設置在第一電路板和/或第二電路板上；第一通孔，貫通設置在拓展部上，第一通孔與容置空間連通；粘結件，粘結件通過第一通孔注入容置空間內，粘結件粘接該多個電子元件中的至少一個電子元件與第一電路板和/或第二電路板。

第二方面，本申請實施例提出了一種電子設備，該電子設備包括：如第一方面的電路板組件。

第三方面，本申請實施例提出了一種電路板組件的加工方法，包括：在第二電路板的拓展部上進行開孔處理，得到貫通第二電路板的第一通孔；

將第二電路板焊接在第一電路板上，以及將多個電子元件中的每個電子元件焊接至第一電路板和/或第二電路板上；

通過第一通孔向容置空間注入粘結件，以使多個電子元件中的至少一個電子元件與第一電路板和/或第二電路板形成粘接連接。

在本申請的實施例中，電路板組件包括第一電路板、第二電路板、多個電子元件、第一通孔和粘結件。第一電路板和第二電路板相對并層疊設置，，由于第二電路板包括相連接的主體部和拓展部，即第二電路板被配置為具有半封閉容納槽的結構，因此當第二電路板層疊設置在第一電路板上之后，第二電路板的半封閉容納槽與第一電路板形成了容置空間，從而可以將多個電子元件設置于容置空間內，進而可以在電路板上設置更多電子元件。

進一步地，由于拓展部上設置有與容置空間連通的第一通孔，因此可以通過第一通孔將粘接件注入容置空間內，從而可以簡化對位于容置空間內的電子元件注入粘結件(布膠)的操作難度，保證了電子元件的安裝穩定性。

本申請的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

附圖說明

圖1是本申請實施例提供的電路板組件的結構示意圖之一；

圖2是本申請實施例提供的電路板組件的部分部件的爆炸圖；

圖3是本申請實施例提供的電路板組件的結構示意圖之二；