[發明專利]電路板組件、電子設備和電路板組件的加工方法

在審

• 申請號: 202110910414.8
• 申請日: 2021-08-09
• 公開（公告）號: CN113645759A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 羅家平;胡坤
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34
• 代理公司: 北京遠志博慧知識產權代理事務所(普通合伙) 11680
• 代理人: 李翠雅

1.一種電路板組件，其特征在于，包括：

第一電路板；

第二電路板，所述第二電路板包括相連接的主體部和拓展部，所述第二電路板設置在所述第一電路板上，且所述拓展部遠離所述主體部的一側與所述第一電路板連接，使得所述第一電路板和所述第二電路板圍合出容置空間；

位于所述容置空間內的多個電子元件，所述多個電子元件中的每個電子元件設置在第一電路板和/或第二電路板上；

第一通孔，貫通設置在所述拓展部上，所述第一通孔與所述容置空間連通；

粘結件，所述粘結件通過所述第一通孔注入所述容置空間內，所述粘結件粘接所述多個電子元件中的至少一個電子元件與所述第一電路板和/或所述第二電路板。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件還包括：

連接件，所述連接件連接所述多個電子元件與所述第一電路板和/或第二電路板；所述至少一個電子元件與所述第一電路板和/或所述第二電路板之間具有間隙。

3.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件還包括：

導流槽，設置在所述第一電路板和/或所述第二電路板位于所述容置空間的表面上，所述導流槽的一端朝所述第一通孔的方向延伸，所述導流槽的另一端朝向所述至少一個電子元件的方向延伸；

所述粘結件位于所述導流槽內。

4.根據權利要求3所述的電路板組件，其特征在于，

所述至少一個電子元件在所述第一電路板和/或所述第二電路板上的投影區域為第一區域；

至少部分所述導流槽位于所述第一區域內；或者，至少部分所述導流槽沿所述第一區域的至少一個邊沿設置。

5.根據權利要求3所述的電路板組件，其特征在于，

所述連接件避讓所述導流槽設置。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件還包括：

第二通孔，貫通設置在所述拓展部上，所述第二通孔與所述容置空間連通，用于檢測所述粘接件的注入實況；

其中，所述第一通孔的軸線和所述第二通孔的軸線在所述第一電路板上的投影線分別為第一投影線和第二投影線，所述第一投影線與所述第二投影線之間的夾角大于或等于預設角。

7.一種電子設備，其特征在于，包括：

如權利要求1至6中任一項所述的電路板組件。

8.一種加工方法，用于加工如權利要求1至6中任一項所述的電路板組件，其特征在于，包括:

在所述第二電路板的拓展部上進行開孔處理，得到貫通所述第二電路板的所述第一通孔；

將所述第二電路板焊接在所述第一電路板上，以及將所述多個電子元件中的每個電子元件焊接至所述第一電路板和/或所述第二電路板上；

通過所述第一通孔向所述容置空間注入所述粘結件，以使所述多個電子元件中的至少一個電子元件與所述第一電路板和/或所述第二電路板形成粘接連接。

9.根據權利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述將所述第二電路板焊接在第一電路板上，以及將所述多個電子元件中的每個電子元件焊接至所述第一電路板和/或所述第二電路板上，具體包括：

在所述第一電路板、所述第二電路板，以及所述多個電子元件的第一預設位置設置連接件；

將所述第一電路板、所述第二電路板和所述連接件過爐，融化所述連接件以使所述第一電路板、第二電路板和所述多個電子元件之間完成焊接。

10.根據權利要求8所述的加工方法，其特征在于，在將所述多個電子元件中的每個電子元件焊接至所述第一電路板和/或所述第二電路板上之前，所述方法還包括：

在所述第一電路板和/或所述第二電路板的第二預設位置上進行開槽處理，得到用于容置所述粘結件的導流槽。

11.一種電路板組件，其特征在于，根據權利要求8～10中任一項所述的的加工方法制作。