[發(fā)明專利]應(yīng)用激光增材制造技術(shù)的BIPV光伏組件的封裝工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110908802.2 | 申請(qǐng)日: | 2021-08-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113540278A | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳超;龍海洋;尚寶坤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 唐山科萊鼎光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/048 | 分類號(hào): | H01L31/048;H01L31/18;C03C17/23;C03C17/25 |
| 代理公司: | 石家莊科途知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 13141 | 代理人: | 檀文禮 |
| 地址: | 063000 河北省唐山市高*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 應(yīng)用 激光 制造 技術(shù) bipv 組件 封裝 工藝 | ||
本發(fā)明涉及一種應(yīng)用激光增材制造技術(shù)的BIPV光伏組件的封裝工藝,是采用激光增材制造技術(shù)環(huán)光伏蓋板周向制備氧化硅層后,在光伏蓋板上覆蓋PVB薄膜,再與光伏組件進(jìn)行合片、層壓封裝,最后采用激光振鏡焊接氧化硅層與光伏組件的界面處,得到BIPV光伏組件。本發(fā)明的封裝工藝能夠增大光伏組件的密封性能,滿足BIPV行業(yè)對(duì)光伏組件的耐火需求,擴(kuò)大應(yīng)用前景。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及BIPV光伏組件的生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種應(yīng)用激光增材制造技術(shù)的BIPV光伏組件的封裝工藝。
背景技術(shù)
太陽(yáng)能作為綠色清潔能源,隨著社會(huì)環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),已逐漸被廣泛應(yīng)用。Building Integrated Photovoltaic光伏建筑一體化,簡(jiǎn)稱BIPV,是將太陽(yáng)能發(fā)電(光伏)產(chǎn)品集成到建筑上的技術(shù),打破了傳統(tǒng)光伏行業(yè)和建筑行業(yè)之間的壁壘。現(xiàn)有光伏組件應(yīng)用在BIPV往往存在許多弊端,如光伏組件的發(fā)電效率受到透光度的影響較大,同時(shí)組件對(duì)溫度和光線的調(diào)控效果不佳,并且氣泡、密封問題也成為影響組件發(fā)電的一大因素,因此光伏組件的使用壽命很容易受到影響,另外BIPV對(duì)光伏組件在耐火性能方面的要求也較高,現(xiàn)有光伏組件的應(yīng)用受到一定限制。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種應(yīng)用激光增材制造技術(shù)的BIPV光伏組件的封裝工藝,該封裝工藝能夠增大光伏組件的密封性能,達(dá)到密封水氣的作用,進(jìn)而滿足BIPV行業(yè)對(duì)光伏組件的耐火需求,提高光伏組件的使用效果和使用壽命,擴(kuò)大應(yīng)用前景。
本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:應(yīng)用激光增材制造技術(shù)的BIPV光伏組件的封裝工藝,包括如下步驟:
a:對(duì)光伏蓋板進(jìn)行清洗、吹干;
b:采用激光增材制造技術(shù)環(huán)光伏蓋板周向制備一層具有一定厚度的氧化硅層;
c:于經(jīng)步驟b處理后的光伏蓋板上覆蓋PVB薄膜,后與光伏組件進(jìn)行合片得到模組,再對(duì)模組層壓封裝;
d:采用振鏡激光焊接機(jī)焊接氧化硅層與光伏組件的界面處,得到BIPV光伏組件;
所述氧化硅層厚度比PVB薄膜厚度大50~200μm。
在步驟a中,光伏蓋板可選超白鋼化玻璃板、鈉鈣玻璃、硼硅玻璃或不銹鋼片。
在步驟b中,激光增材制造技術(shù)使用的激光器為二氧化碳激光器、連續(xù)光纖激光器、納秒激光器、皮秒激光器中的一種;
連續(xù)光纖激光器,波長(zhǎng)可以是1064nm的紅外激光器,532nm的綠光激光器,亦可以是355nm的紫外激光器,激光器功率為300~3000w;
納秒激光器,波長(zhǎng)可以是1064nm的紅外激光器,532nm的綠光激光器,亦可以是355nm的紫外激光器,脈寬是1ns~500ns之間,激光器功率為3~200w;
皮秒激光器,可以是1064nm的紅外激光器,532納米的綠光激光器,亦可以是355nm的紫外激光器,脈寬是0.5ps~800ps之間,激光器功率為3~200w。
在步驟b中,采用激光增材制造技術(shù)制備氧化硅層的具體方法為如下任一種:
可以采用將激光聚焦到蓋板玻璃,同軸送氧化硅粉體的方式在蓋板玻璃上制備氧化硅層;
或采用提前鋪上一定厚度的納米氧化硅粉體,然后采用激光進(jìn)行定型,制備出氧化硅層;
或采用在蓋板玻璃上涂覆氧化硅粉體懸浮溶液,經(jīng)固化后,然后采用激光進(jìn)行加熱定型,制備出氧化硅層。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
- 在線應(yīng)用平臺(tái)上應(yīng)用間通信的回調(diào)應(yīng)答方法、應(yīng)用及在線應(yīng)用平臺(tái)
- 應(yīng)用使用方法、應(yīng)用使用裝置及相應(yīng)的應(yīng)用終端
- 應(yīng)用管理設(shè)備、應(yīng)用管理系統(tǒng)、以及應(yīng)用管理方法
- 能力應(yīng)用系統(tǒng)及其能力應(yīng)用方法
- 應(yīng)用市場(chǎng)的應(yīng)用搜索方法、系統(tǒng)及應(yīng)用市場(chǎng)
- 使用應(yīng)用的方法和應(yīng)用平臺(tái)
- 應(yīng)用安裝方法和應(yīng)用安裝系統(tǒng)
- 使用遠(yuǎn)程應(yīng)用進(jìn)行應(yīng)用安裝
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