[發明專利]應用激光增材制造技術的BIPV光伏組件的封裝工藝在審
| 申請號: | 202110908802.2 | 申請日: | 2021-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN113540278A | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 陳超;龍海洋;尚寶坤 | 申請(專利權)人: | 唐山科萊鼎光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;H01L31/18;C03C17/23;C03C17/25 |
| 代理公司: | 石家莊科途知識產權代理事務所(普通合伙) 13141 | 代理人: | 檀文禮 |
| 地址: | 063000 河北省唐山市高*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 應用 激光 制造 技術 bipv 組件 封裝 工藝 | ||
1.一種應用激光增材制造技術的BIPV光伏組件的封裝工藝,其特征在于所述封裝工藝包括如下步驟:
a:對光伏蓋板進行清洗、吹干;
b:采用激光增材制造技術環光伏蓋板周向制備一層具有一定厚度的氧化硅層;
c:于經步驟b處理后的光伏蓋板上覆蓋PVB薄膜,后與光伏組件進行合片得到模組,再對模組層壓封裝;
d:采用振鏡激光焊接機焊接氧化硅層與光伏組件的界面處,得到BIPV光伏組件;
所述氧化硅層厚度比PVB薄膜厚度大50~200μm。
2.根據權利要求1所述應用激光增材制造技術的BIPV光伏組件的封裝工藝,其特征在于:步驟b中,激光增材制造技術采用的激光器為二氧化碳激光器、連續光纖激光器、納秒激光器、皮秒激光器中的一種。
3.根據權利要求2所述應用激光增材制造技術的BIPV光伏組件的封裝工藝,其特征在于:在步驟b中,采用激光增材制造技術制備氧化硅層的具體方法為如下任一種,
方法一,激光器發射激光聚焦于光伏蓋板,并于光伏蓋板上同軸輸送氧化硅粉體進行制備;
方法二,先于光伏蓋板上鋪設一層氧化硅粉體,后采用激光器發射激光進行加熱定型;
方法三,于光伏蓋板上涂覆氧化硅粉體的懸浮溶液,待懸浮溶液固化后,采用激光器發射激光進行加熱定型。
4.根據權利要求3所述應用激光增材制造技術的BIPV光伏組件的封裝工藝,其特征在于:所述氧化硅粉體的主要組分包括二氧化硅以及鈉離子鹽或鉀離子鹽,所述鈉離子鹽或所述鉀離子鹽占所述氧化硅粉體的比重為0.01%~0.5%,所述鈉離子鹽可以為氯化鈉、氟化鈉、溴化鈉或硫酸鈉,所述鉀離子鹽可以為氯化鉀、氟化鉀、溴化鉀或硫酸鉀。
5.根據權利要求3所述應用激光增材制造技術的BIPV光伏組件的封裝工藝,其特征在于:在步驟b中,激光增材制造技術可采用振鏡或聚焦鏡進行掃描,激光器發射的激光可沿振鏡掃描的路徑進行運動或沿經由直線電機帶動聚焦鏡往復運動的路徑進行運動。
6.根據權利要求1所述應用激光增材制造技術的BIPV光伏組件的封裝工藝,其特征在于:所述光伏蓋板選用超白鋼化玻璃板、鈉鈣玻璃、硼硅玻璃或不銹鋼片中的一種。
7.根據權利要求6所述應用激光增材制造技術的BIPV光伏組件的封裝工藝,其特征在于:在步驟d中,振鏡激光焊接機采用的激光器為皮秒紅外激光器或飛秒激光器。
8.根據權利要求7所述應用激光增材制造技術的BIPV光伏組件的封裝工藝,其特征在于:在步驟d中,當光伏蓋板為超白鋼化玻璃板、鈉鈣玻璃、硼硅玻璃時,振鏡激光焊接機的激光器發射的激光可以從光伏組件一側入射進行聚焦,也可以從光伏蓋板一側入射進行聚焦;當光伏蓋板為不銹鋼片時,振鏡激光焊接機的激光器發射的激光從光伏組件一側入射進行聚焦。
9.根據權利要求8所述應用激光增材制造技術的BIPV光伏組件的封裝工藝,其特征在于:在步驟d中,激光振鏡焊接時采用振鏡進行掃描,掃描的速度為1m/s~10m/s。
10.根據權利要求1所述應用激光增材制造技術的BIPV光伏組件的封裝工藝,其特征在于:所述光伏組件選用串聯的晶硅太陽能電池組件、銅銦鎵硒薄膜太陽能電池組件、碲化鎘薄膜太陽能電池組件、鈣鈦礦薄膜電池組件或石墨烯薄膜太陽能組件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





