[發明專利]線路板層間對準檢測設備、方法和存儲介質在審
| 申請號: | 202110908511.3 | 申請日: | 2021-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN113597145A | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發明(設計)人: | 李鴻輝;曹振興 | 申請(專利權)人: | 皆利士多層線路版(中山)有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/46 | 分類號: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 萬仁彥 |
| 地址: | 528415 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線路板 對準 檢測 設備 方法 存儲 介質 | ||
本申請涉及一種線路板層間對準檢測設備、方法和存儲介質。其中,線路板層間對準檢測設備,包括多個對位測試設備和測電設備;對位測試設備設于待測線路板的外圍;對位測試設備設有導電介質;對位測試設備包括內層結構和外層結構;內層結構開設有起始孔以及若干測距孔;內層結構上還設有導電介質;起始孔的外徑與導電介質的間距為零;各測距孔的外徑與導電介質的間距均不同;外層結構上開設有通孔;各通孔用于使起始孔和各測距孔暴露;測電設備用于通過通孔檢測起始孔與各測距孔間的通斷狀態,并根據各通斷狀態,確定各對位測試設備的檢測結果;測電設備還用于根據各檢測結果,輸出線路板層間偏移量。
技術領域
本申請涉及線路板技術領域,特別是涉及一種線路板層間對準檢測設備、方法和存儲介質。
背景技術
隨著線路板的發展,高層數線路板成為主流,同時對層間的對準度要求也越來越高,層間偏移較大會造成整塊線路板的報廢。因此需要有一個過程監控手段提前檢測層間對準度,或者收集此類對準度信息為下次生產制作提供數據支持。
在實現過程中,發明人發現傳統技術中至少存在如下問題:現有技術判斷偏移量的準確性差。
發明內容
基于此,有必要針對上述技術問題,提供一種能夠提供精確的層間偏移量的線路板層間對準檢測設備、方法和存儲介質。
為了實現上述目的,一方面,本發明實施例提供了一種線路板層間對準檢測設備,包括:
多個對位測試設備,設于待測線路板的外圍;對位測試設備設有導電介質;對位測試設備包括內層結構和外層結構;內層結構開設有起始孔以及若干測距孔;內層結構上還設有導電介質;起始孔的外徑與導電介質的間距為零;各測距孔的外徑與導電介質的間距均不同;外層結構上開設有通孔;各通孔用于使起始孔和各測距孔暴露;
測電設備,用于通過通孔檢測起始孔與各測距孔間的通斷狀態,并根據各通斷狀態,確定各對位測試設備的檢測結果;測電設備還用于根據各檢測結果,輸出線路板層間偏移量。
在其中一個實施例中,各通孔的一側還標有對應的標識;
標識用于表示通孔對應的起始孔的外徑與導電介質的間距,或標識用于表示通孔對應的測距孔的外徑與導電介質的間距。
在其中一個實施例中,內層結構的數量為根據待測線路板的層數得到。
在其中一個實施例中,各測距孔的外徑與導電介質的間距為等差數列。
在其中一個實施例中,測距孔的數量為5個;各測距孔的外徑與導電介質的間距分別為4密耳、5密耳、6密耳、7密耳、8密耳。
在其中一個實施例中,通孔的孔徑的范圍為1.0-1.5毫米。
另一方面,本發明實施例還提供了一種基于上述任一項線路板層間對準檢測設備的線路板層間對準檢測方法,包括步驟:
通過通孔檢測起始孔與各測距孔間的通斷狀態,并根據各通斷狀態,確定各對位測試設備的檢測結果;
根據各檢測結果,輸出線路板層間偏移量。
在其中一個實施例中,通斷狀態包括開路狀態和短路狀態;
根據各通斷狀態,確定各對位測試設備的檢測結果的步驟,包括:
根據間距的值,對任一對準檢測設備中各測距孔進行從小到大排序,得到孔序列;
獲取孔序列中處于第一位的測距孔與初始孔間的初始通斷狀態;
若初始通斷狀態為開路狀態,則確定處于第一位的測距孔對應的間距為任一對位測試設備的檢測結果;
若初始通斷狀態為短路狀態,則獲取孔序列中處于下一位的測距孔與初始孔的當前通斷狀態,直至測距孔與初始孔的通斷狀態為開路狀態;
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