[發明專利]線路板層間對準檢測設備、方法和存儲介質

在審

• 申請號: 202110908511.3
• 申請日: 2021-08-09
• 公開（公告）號: CN113597145A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 李鴻輝;曹振興
• 申請（專利權）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 萬仁彥

1.一種線路板層間對準檢測設備，其特征在于，包括：

多個對位測試設備，設于待測線路板的外圍；所述對位測試設備設有導電介質；所述對位測試設備包括內層結構和外層結構；所述內層結構開設有起始孔以及若干測距孔；所述內層結構上還設有所述導電介質；所述起始孔的外徑與所述導電介質的間距為零；各所述測距孔的外徑與所述導電介質的間距均不同；所述外層結構上開設有通孔；各所述通孔用于使所述起始孔和各所述測距孔暴露；

測電設備，用于通過所述通孔檢測所述起始孔與各所述測距孔間的通斷狀態，并根據各所述通斷狀態，確定各所述對位測試設備的檢測結果；所述測電設備還用于根據各所述檢測結果，輸出線路板層間偏移量。

2.根據權利要求1所述的線路板層間對準檢測設備，其特征在于，各所述通孔的一側還標有對應的標識；

所述標識用于表示所述通孔對應的起始孔的外徑與所述導電介質的間距，或所述標識用于表示所述通孔對應的測距孔的外徑與所述導電介質的間距。

3.根據權利要求1所述的線路板層間對準檢測設備，其特征在于，所述內層結構的數量為根據待測線路板的層數得到。

4.根據權利要求1所述的線路板層間對準檢測設備，其特征在于，各所述測距孔的外徑與所述導電介質的間距為等差數列。

5.根據權利要求4所述的線路板層間對準檢測設備，其特征在于，所述測距孔的數量為5個；

各所述測距孔的外徑與所述導電介質的間距分別為4密耳、5密耳、6密耳、7密耳、8密耳。

6.根據權利要求1所述的線路板層間對準檢測設備，其特征在于，所述通孔的孔徑的范圍為1.0-1.5毫米。

7.一種基于權利要求1至6任一項所述的線路板層間對準檢測設備的線路板層間對準檢測方法，其特征在于，包括步驟：

通過所述通孔檢測所述起始孔與各所述測距孔間的通斷狀態，并根據各所述通斷狀態，確定各所述對位測試設備的檢測結果；

根據各所述檢測結果，輸出線路板層間偏移量。

8.根據權利要求7所述的線路板層間對準檢測方法，其特征在于，所述通斷狀態包括開路狀態和短路狀態；

所述根據各所述通斷狀態，確定各所述對位測試設備的檢測結果的步驟，包括：

根據所述間距的值，對任一所述對準檢測設備中各所述測距孔進行從小到大排序，得到孔序列；

獲取所述孔序列中處于第一位的測距孔與所述初始孔間的初始通斷狀態；

若所述初始通斷狀態為所述開路狀態，則確定所述處于第一位的測距孔對應的間距為任一所述對位測試設備的檢測結果；

若所述初始通斷狀態為短路狀態，則獲取所述孔序列中處于下一位的測距孔與所述初始孔的當前通斷狀態，直至所述測距孔與所述初始孔的通斷狀態為開路狀態；

若所述處于下一位的測距孔與所述初始孔的當前通斷狀態為開路狀態，則確定所述處于下一位的測距孔對應的間距為任一所述對位測試設備的檢測結果。

9.根據權利要求7所述的線路板層間對準檢測方法，其特征在于，所述根據各所述檢測結果，輸出線路板層間偏移量的步驟，包括：

獲取所述檢測結果中的最大值；

將所述最大值確認為所述線路板層間偏移量并輸出。

10.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求7至9中任一項所述的方法的步驟。