[發明專利]顯示設備及其形成方法在審
| 申請號: | 202110906763.2 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN113629097A | 公開(公告)日: | 2021-11-09 |
| 發明(設計)人: | 胡順源;許嘉修;趙明義;林明昌;顏子旻;謝朝樺 | 申請(專利權)人: | 群創光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科學工*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 及其 形成 方法 | ||
本公開提供一種顯示設備。顯示設備包括基板、設置于基板上的發光單元。發光單元包括相互重疊的第一導體層與第二導體層、設置于第一導體層與第二導體層之間的第一半導體層、設置于第一半導體層與第一導體層之間的第二半導體層、設置于第一半導體層與第二半導體層之間的量子井結構、貫穿第一半導體層及量子井結構的貫穿孔以及設置于貫穿孔中的導電材料。第二導體層經由導電材料電性連接第二半導體層。
本申請是申請人于2017年12月27日提交的、申請號為“201711444797.4”的發明名稱為“顯示設備及其形成方法”的發明專利申請的分案申請。
技術領域
本公開是有關于顯示設備,且特別有關于包括發光單元的顯示設備。
背景技術
隨著數字科技的發展,顯示設備已被廣泛地應用在日常生活的各個層面中,例如其已廣泛應用于電視、筆記本電腦、計算機、移動電話(例如:智能型手機)等現代化信息設備,且此顯示設備不斷朝著輕、薄、短小及時尚化方向發展。
在各種類型的顯示設備中,發光二極管(LED)顯示設備因其具有如高效能及使用壽命長的優點而越來越受歡迎。
然而,現有的發光二極管顯示設備并非在各方面皆令人滿意。
發明內容
本公開一些實施例提供一種顯示設備。顯示設備包括基板、設置于基板上的發光單元。發光單元包括相互重疊的第一導體層與第二導體層、設置于第一導體層與第二導體層之間的第一半導體層、設置于第一半導體層與第一導體層之間的第二半導體層、設置于第一半導體層與第二半導體層之間的量子井結構、貫穿第一半導體層及量子井結構的貫穿孔以及設置于貫穿孔中的導電材料。第二導體層經由導電材料電性連接第二半導體層。在這些實施例中,發光單元在上下兩側皆設有導體層,因此發光單元的上下兩側皆可用來連接顯示設備的基板,而可增加形成顯示設備的制程上的彈性。
本公開一些實施例提供一種顯示設備的形成方法。顯示設備的形成方法包括提供基板。基板上設置有多個接合墊。顯示設備的形成方法亦包括形成粘合層于基板上并覆蓋此些接合墊、利用光刻制程形成圖案化粘合層以對應此些接合墊、經由圖案化粘合層將一發光單元接合至少一接合墊。在這些實施例中,由于顯示設備的圖案化粘合層是經由光刻制程形成,因此所形成的圖案可具有較小的尺寸而可應用于接合小尺寸的發光單元與顯示設備的基板。
本公開一些實施例提供一種顯示設備。顯示設備包括基板、設置于基板上的第一發光單元及第二發光單元。第一發光單元相鄰第二發光單元。在第一方向上,第一發光單元具有長度P1,且第一發光單元與第二發光單元具有間距Z1。顯示設備亦包括設置于基板與第一發光單元之間的第一粘合層、設置于基板與第二發光單元之間的第二粘合層。在第一方向上,第一粘合層與第二粘合層具有間距Z3,其中,Z1、Z3與P1符合以下公式:0Z3(Z1+P1),且Z1、Z3及P1皆大于0微米(micrometer,μm)。在這些實施例中,借由將第一發光單元的長度P1、相鄰發光單元之間距Z1以及相鄰粘合層之間距Z3設定調整為符合以下公式0Z3(Z1+P1),而可減少粘合層與發光單元因粘著面積過小導致附著力不足而造成發光單元與顯示設備基板之間電性連接不良的問題。
以下將參照附圖對實施例進行詳細說明。
附圖說明
當與附圖一起閱讀時,可從以下的詳細描述中更充分地理解本公開。值得注意的是,按照業界的標準做法,各特征并未被等比例繪示。事實上,為了明確起見,各種特征的尺寸可被任意地放大或縮小。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于群創光電股份有限公司,未經群創光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110906763.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





