[發(fā)明專利]一種多插指埋柵結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)型高壓HEMT器件及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110906419.3 | 申請日: | 2021-08-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113594232A | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 尹以安;連夢小;毛明華 | 申請(專利權(quán))人: | 迪優(yōu)未來科技(清遠(yuǎn))有限公司;華南師大(清遠(yuǎn))科技創(chuàng)新研究院有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/06 | 分類號(hào): | H01L29/06;H01L29/778;H01L21/335;H01L29/423 |
| 代理公司: | 北京清控智云知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11919 | 代理人: | 仵樂娟 |
| 地址: | 511540 廣東省清遠(yuǎn)市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多插指埋柵 結(jié)構(gòu) 增強(qiáng) 高壓 hemt 器件 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種多插指埋柵結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)型高壓HEMT器件及其制備方法,包括依次層疊的應(yīng)力釋放層、高阻緩沖層、溝道層、插入層和勢壘層;源極和漏極位于勢壘層兩端,與所述插入層接觸;柵極位于勢壘層上;柵電介質(zhì)層,位于柵極和勢壘層之間;包含插指埋柵單元的多插指埋柵結(jié)構(gòu),沿勢壘層表面延伸至勢壘層中一定深度,沿源極指向漏極的方向上,所述多插指埋柵結(jié)構(gòu)與勢壘層之間構(gòu)成多個(gè)依次排列的PN結(jié)。本發(fā)明采用離子注入工藝形成的多插指埋柵結(jié)構(gòu)的引入,大大提高了器件的耐壓特性,同時(shí)減少了柵極的泄露電流,提升了飽和漏極電流的上限,在獲得增強(qiáng)型器件的同時(shí)增大輸出電流。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及HEMT器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種多插指埋柵結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)型高壓HEMT器件及其制備方法。
背景技術(shù)
AlGaN/GaN界面處因自發(fā)極化和壓電極化形成的高遷移率電子密度的二維電子氣(2DEG)。然而,高密度的2DEG會(huì)導(dǎo)致器件在零偏壓狀態(tài)下的HEMT器件處于導(dǎo)通狀態(tài),成為常開型器件。雖然常開的AlGaN/GaN用于低壓和高頻應(yīng)用,但對于電源開關(guān)應(yīng)用,常常需要常關(guān)特性來保證安全操作和簡單的柵極驅(qū)動(dòng)配置,從而保證在電力電子器件中的廣泛應(yīng)用。同時(shí)AlGaN/GaN HEMT器件結(jié)構(gòu)在理論上具有很高的耐壓特性,但實(shí)際擊穿只有幾百伏,距離GaN最大擊穿極限還有很大差距。
目前實(shí)現(xiàn)常關(guān)特性也就是增強(qiáng)型HEMT功率器件的方法有凹柵結(jié)構(gòu)、氟離子注入技術(shù)、P-GaN柵技術(shù)和級聯(lián)結(jié)構(gòu),在這些結(jié)構(gòu)中,或多或少都存在著不可避免的缺陷。(1)凹槽柵僅能降低柵下區(qū)域的極化電荷密度、勢壘層的精確刻蝕在工藝中難以控制、閾值電壓與AlGaN勢壘層厚度密切,難以準(zhǔn)確控制器件的閾值電壓,其工藝重復(fù)性差。(2)氟離子注入在技術(shù)可控性、易操作性和減少晶格損傷等方面具有重要優(yōu)勢,但不可避免的會(huì)在溝道處產(chǎn)生少量氟離子、導(dǎo)致溝道處的載流子遷移率下降。(3)級聯(lián)結(jié)構(gòu)是將增強(qiáng)型MOSFET和高壓耗盡型GaN HEMT器件全臉的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),但這種方式存在成本高、電阻串聯(lián)寄生效應(yīng)、工作溫度受限等問題。(4)P-GaN柵技術(shù)可以很好的避免上述的諸多問題,通過在柵極和AlGaN勢壘層之間插入P-GaN層,提升勢壘層的高度獲得增強(qiáng)型器件,但目前P-GaN柵極技術(shù)仍存在柵極擺幅小,柵極驅(qū)動(dòng)能力有限,且需要通過刻蝕選擇性的去除P-GaN蓋層,在此過程中下方的AlGaN勢壘層會(huì)受到等離子體沖擊的破壞,導(dǎo)致表面陷阱密度的增加和溝道處2DEG濃度和遷移率的下降,增加器件的導(dǎo)通電阻。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題,本發(fā)明的首要目的是提供一種多插指埋柵結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)型高壓HEMT器件及其制備方法。該器件通過離子注入工藝,沿勢壘層表面至一定深度處形成包含多個(gè)插指埋柵單元的多插指埋柵結(jié)構(gòu),使得柵下區(qū)域的AlGaN勢壘層厚度得以減薄,降低了由于極化效應(yīng)產(chǎn)生的2DEG濃度,同時(shí)由于在AlGaN勢壘層上引入p型AlGaN埋柵使得溝道處AlGaN的導(dǎo)帶升高到費(fèi)米能級以上,導(dǎo)致2DEG耗盡獲得高閾值電壓。由于常規(guī)P-GaN HEMT為保證能夠在正常情況下處于關(guān)斷狀態(tài)需要較薄的AlGaN厚度,同樣其非柵區(qū)域的AlGaN厚度較薄,產(chǎn)生的2DEG濃度較低,使得飽和漏極電流受限。而本發(fā)明多插指埋柵結(jié)構(gòu)的HEMT器件,其柵下區(qū)域是通過離子注入方式將n型AlGaN轉(zhuǎn)變?yōu)閜型AlGaN,使得其柵下區(qū)域n型AlGaN的厚度可控,從而允許非柵區(qū)域更大的AlGaN厚度,提升了飽和漏極電流的上限,在獲得增強(qiáng)型器件的同時(shí)增大輸出電流。多插指埋柵結(jié)構(gòu)的表面布置一柵電介質(zhì)層,在獲得增強(qiáng)型器件的同時(shí)作為保護(hù)層,防止高溫退火過程中離子注入?yún)^(qū)域的損壞和分解,減少了柵下區(qū)域附近的缺陷和雜質(zhì),從而使得器件在正常工作時(shí),減小柵極泄露電流對器件的影響。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的
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