[發(fā)明專利]一種背板組件及終端設(shè)備

在審

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• 申請日: 2021-08-06
• 公開（公告）號: CN115706099A
• 公開（公告）日: 2023-02-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹文霞
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 王茹

1.一種背板組件，其特征在于，所述背板組件包括發(fā)光背板及發(fā)光驅(qū)動芯片，所述發(fā)光背板包括發(fā)光層和設(shè)于所述發(fā)光層外側(cè)的半透明結(jié)構(gòu)層，所述發(fā)光驅(qū)動芯片與所述發(fā)光層電性連接并用于驅(qū)動所述發(fā)光層進(jìn)行發(fā)光，所述發(fā)光層所發(fā)射的光能夠自所述半透明結(jié)構(gòu)層向外射出。

2.如權(quán)利要求1所述的背板組件，其特征在于，所述發(fā)光背板包括位于所述發(fā)光層外側(cè)的蓋板，所述蓋板為半透明結(jié)構(gòu)且所述蓋板作為所述半透明結(jié)構(gòu)層。

3.如權(quán)利要求1所述的背板組件，其特征在于，所述發(fā)光背板包括位于所述發(fā)光層外側(cè)的蓋板及位于所述蓋板與所述發(fā)光層之間彩膜層；其中，所述蓋板和所述彩膜層中至少一個作為所述半透明結(jié)構(gòu)層。

4.如權(quán)利要求1所述的背板組件，其特征在于，所述發(fā)光背板包括位于所述發(fā)光層外側(cè)的蓋板，所述蓋板與所述發(fā)光層之間設(shè)有彩膜層及光色改變層，所述彩膜層靠近所述蓋板設(shè)置，所述光色改變層位于所述彩膜層與所述發(fā)光層之間；其中，所述蓋板、所述光色改變層及所述彩膜層中至少一個作為所述半透明結(jié)構(gòu)層。

5.如權(quán)利要求1所述的背板組件，其特征在于，所述發(fā)光層包括至少一個發(fā)光單元，所述發(fā)光驅(qū)動芯片與所述至少一個發(fā)光單元電性連接，以驅(qū)動所述至少一個發(fā)光單元進(jìn)行發(fā)光。

6.如權(quán)利要求5所述的背板組件，其特征在于，所述發(fā)光層包括具有所述至少一個發(fā)光單元的發(fā)光單元層及設(shè)于所述發(fā)光單元層遠(yuǎn)離所述半透明結(jié)構(gòu)層一側(cè)的連接電路層，所述連接電路層包括能夠與所述發(fā)光單元電性連接的連接電路，所述發(fā)光驅(qū)動芯片通過所述連接電路與所述發(fā)光單元電性連接。

7.如權(quán)利要求5所述的背板組件，其特征在于，所述發(fā)光單元包括有機(jī)發(fā)光二極管、次毫米發(fā)光二極管或微米發(fā)光二極管。

8.如權(quán)利要求6所述的背板組件，其特征在于，所述發(fā)光單元層包括封裝膠層，所述封裝膠層用于將所述至少一個發(fā)光單元塑封于所述連接電路層上，并與所述至少一個發(fā)光單元形成所述發(fā)光單元層；其中，所述封裝膠層的厚度范圍為0.1mm-0.15mm；和/或，

所述連接電路層的厚度范圍為0.07mm-0.15mm。

9.如權(quán)利要求4所述的背板組件，其特征在于，所述光色改變層包括熒光膠層；和/或，

所述光色改變層的厚度范圍為20μm-150μm。

10.一種終端設(shè)備，其特征在于，所述終端設(shè)備包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的背板組件。

11.如權(quán)利要求10所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述終端設(shè)備包括發(fā)光控制器，所述發(fā)光控制器與所述發(fā)光驅(qū)動芯片電性連接，用以控制所述發(fā)光驅(qū)動芯片工作，以驅(qū)動所述發(fā)光層進(jìn)行發(fā)光。

12.如權(quán)利要求11所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述終端設(shè)備包括主控電路板，所述發(fā)光控制器與所述主控電路板電性連接，并能夠在所述主控電路板的作用下控制所述發(fā)光驅(qū)動芯片工作。