[發明專利]一種背板組件及終端設備

在審

• 申請號: 202110902406.9
• 申請日: 2021-08-06
• 公開（公告）號: CN115706099A
• 公開（公告）日: 2023-02-17
• 發明（設計）人: 曹文霞
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 王茹

本申請涉及一種背板組件及終端設備。所述背板組件包括發光背板及發光驅動芯片，所述發光背板包括發光層和設于所述發光層外側的半透明結構層，所述發光驅動芯片與所述發光層電性連接并用于驅動所述發光層進行發光，所述發光層所發射的光能夠自所述半透明結構層向外射出。上述背板組件設置有發光層及位于發光層外側的半透明結構層，提高了背板結構在夜間或光線較暗下的顯示效果，使得終端設備更加美觀、更加個性化，有利于提高用戶的使用體驗，且發光層外發光驅動芯片的設置，相對于采用驅動電路層的發光面板結構而言，有利于減小發光背板的厚度尺寸。

技術領域

本申請涉及終端技術領域，尤其涉及一種背板組件及終端設備。

背景技術

隨著電子產業的發展，市場上出現各種各樣的電子產品，比如手機、平板電腦等。隨著電子技術的不斷進步，各類電子產品的也功能越來越多，不少電子產品越來越趨于同質化。目前消費者對于電子產品的個性化設計的需求越來越高。

發明內容

本申請提供一種背板組件及終端設備，以實現終端設備的個性化設計。

根據本申請實施例的第一方面，提供一種背板組件，所述背板組件包括發光背板及發光驅動芯片，所述發光背板包括發光層和設于所述發光層外側的半透明結構層，所述發光驅動芯片與所述發光層電性連接并用于驅動所述發光層進行發光，所述發光層所發射的光能夠自所述半透明結構層向外射出。

在一些實施例中，所述發光背板包括位于所述發光層外側的蓋板，所述蓋板為半透明結構且所述蓋板作為所述半透明結構層。

在一些實施例中，所述發光背板包括位于所述發光層外側的蓋板及位于所述蓋板與所述發光層之間彩膜層；其中，所述蓋板和所述彩膜層中至少一個作為所述半透明結構層。

在一些實施例中，所述發光背板包括位于所述發光層外側的蓋板，所述蓋板與所述發光層之間設有彩膜層及光色改變層，所述彩膜層靠近所述蓋板設置，所述光色改變層位于所述彩膜層與所述發光層之間；其中，所述蓋板、所述光色改變層及所述彩膜層中至少一個作為所述半透明結構層。

在一些實施例中，所述發光層包括至少一個發光單元，所述發光驅動芯片與所述至少一個發光單元電性連接，以驅動所述至少一個發光單元進行發光。

在一些實施例中，所述發光層包括具有所述至少一個發光單元的發光單元層及設于所述發光單元層遠離所述半透明結構層一側的連接電路層，所述連接電路層包括能夠與所述發光單元電性連接的連接電路，所述發光驅動芯片通過所述連接電路與所述發光單元電性連接。

在一些實施例中，所述發光單元包括有機發光二極管、次毫米發光二極管或微米發光二極管。

在一些實施例中，所述發光單元層包括封裝膠層，所述封裝膠層用于將所述至少一個發光單元塑封于所述連接電路層上，并與所述至少一個發光單元形成所述發光單元層；其中，所述封裝膠層的厚度范圍為0.1mm-0.15mm；和/或，

所述連接電路層的厚度范圍為0.07mm-0.15mm。

在一些實施例中，所述光色改變層包括熒光膠層；和/或，

所述光色改變層的厚度范圍為20μm-150μm。

根據本申請實施例的第二方面，提供一種終端設備，所述終端設備包括如上所述的背板組件。

在一些實施例中，所述終端設備包括發光控制器，所述發光控制器與所述發光驅動芯片電性連接，用以控制所述發光驅動芯片工作，以驅動所述發光層進行發光。

在一些實施例中，所述終端設備包括主控電路板，所述發光控制器與所述主控電路板電性連接，并能夠在所述主控電路板的作用下控制所述發光驅動芯片工作。