[發(fā)明專利]大板扇出型封裝芯片的漂移定位測量方法及裝置

在審

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• 申請日: 2021-08-06
• 公開（公告）號: CN113725108A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳康清;陳新度;陳新;吳磊
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01B11/00;G01B11/24;G01B11/26
• 代理公司: 廣州專理知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44493
• 代理人: 張鳳

本發(fā)明涉及大板扇出型封裝芯片的漂移定位測量方法，包括以下：構(gòu)建誤差補償模型，包括，獲取激光干涉儀采集的第一數(shù)據(jù)，根據(jù)第一數(shù)據(jù)得到運動平臺的直線度以及垂直度相關(guān)信息，根據(jù)第一數(shù)據(jù)計算進而建立所述誤差補償模型；漂移定位測量，包括，獲取機器視覺系統(tǒng)采集的第二數(shù)據(jù)，第二數(shù)據(jù)包括芯片的圖像信息，獲取所述運動平臺的X、Y、Z軸搭載的光柵尺采集的第三數(shù)據(jù)，第三數(shù)據(jù)用于反饋所述運動平臺的實時位置信息，根據(jù)所述圖像信息結(jié)合所述第三數(shù)據(jù)得到所述芯片的誤差信息，根據(jù)所述誤差信息，結(jié)合建立的所述誤差補償模型，對所述芯片進行誤差補償。本發(fā)明能夠使大板扇出型封裝芯片的定位精度能達到微米級，能滿足芯片封裝定位的要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及瓷磚智能檢測領(lǐng)域，尤其涉及大板扇出型封裝芯片的漂移定位測量方法及裝置。

背景技術(shù)

芯片在封裝過程中一般需要經(jīng)過臨時鍵合、重構(gòu)晶圓、塑封到再布線及凸點制作這幾個步驟。由于芯片漂移的問題，芯片封裝的后續(xù)打孔，布線等需要芯片精確位置信息的工序都受到影響，最后會影響到芯片封裝的成品率。

如今的先進封裝技術(shù)主要分為扇入型封裝和扇出型封裝，近幾年隨著扇出型封裝的進一步發(fā)展出現(xiàn)了大尺寸面板級扇出型封裝。大板扇出型封裝基板一般大小為600mm x600mm，基板上放置的待封裝的芯片數(shù)量非常多，同時定位精度要求在微米級。大板扇出封裝芯片在封裝過程中由于塑封框架和環(huán)氧樹脂之間的熱膨脹系數(shù)的差異，異質(zhì)材料之間的失配等因素會導(dǎo)致芯片出現(xiàn)漂移等問題。

對漂移問題的理解，如圖1所示，實線為圖紙芯片理論位置，虛線為芯片發(fā)生漂移后的實際位置，其中偏轉(zhuǎn)角度為θ，x坐標(biāo)偏移d1距離，y軸偏移d2距離。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了至少解決現(xiàn)有技術(shù)的不足之一，提供大板扇出型封裝芯片的漂移定位測量方法及裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下的技術(shù)方案：

具體的，提出大板扇出型封裝芯片的漂移定位測量方法，包括以下：

構(gòu)建誤差補償模型，包括，

獲取激光干涉儀采集的第一數(shù)據(jù)，根據(jù)所述第一數(shù)據(jù)得到運動平臺的直線度以及垂直度相關(guān)信息，

根據(jù)所述第一數(shù)據(jù)計算進而建立所述誤差補償模型；

漂移定位測量，包括，

獲取機器視覺系統(tǒng)采集的第二數(shù)據(jù)，所述第二數(shù)據(jù)包括大板扇出型封裝芯片的圖像信息，

獲取所述運動平臺的X、Y、Z軸搭載的光柵尺采集的第三數(shù)據(jù)，所述第三數(shù)據(jù)用于反饋所述運動平臺的實時位置信息，

根據(jù)所述圖像信息結(jié)合所述第三數(shù)據(jù)得到所述芯片的誤差信息，所述誤差信息包括芯片在實際位置與在理論位置時的中心位置的偏移量以及芯片的偏轉(zhuǎn)角度，

根據(jù)所述誤差信息，結(jié)合建立的所述誤差補償模型，對所述芯片進行誤差補償。

進一步，所述運動平臺的直線度以及垂直度相關(guān)信息具體通過如下方式進行獲取，

保持運動平臺的Y，Z軸保持不動，通過移動運動平臺的X軸，每隔第一閾值距離記錄一次激光干涉儀測量的數(shù)據(jù)，通過控制運動平臺在有效行程內(nèi)進行多次重復(fù)測量，記錄激光干涉儀測量到的運動平臺X軸的定位精度和直線度，同理，測量出Y軸的定位精度和直線度，而激光干涉儀測量運動平臺的垂直度是通過測量運動平臺第一軸的直線度并擬合直線作為垂直度測量的基準(zhǔn)軸，保持第一軸測量基準(zhǔn)不變的條件下測量第二軸的直線度，通過擬合直線求出運動平臺的X、Y軸的水平垂直度為θ。

進一步，所述根據(jù)所述第一數(shù)據(jù)計算進而建立所述誤差補償模型，具體包括以下，

由運動平臺產(chǎn)生的定位誤差建立的定位誤差模型如下，