[發明專利]一種新型TO-263引線框架

在審

• 申請號: 202110900315.1
• 申請日: 2021-08-06
• 公開（公告）號: CN113644043A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 魏志丹;楊伊杰;趙文濤;張濤
• 申請（專利權）人: 華羿微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367;H01L23/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 黨娟娟;郭永麗

本發明公開了一種新型TO?263引線框架，涉及半導體封裝技術領域。該引線框架可提高爬電電壓、增大載體面積以及節約銅材。包括：散熱區、載片區、引腳區；散熱區設置在載片區的上方，所述散熱區和所述載片區之間設置有橢圓形鎖膠槽；所述引腳區設置在所述載片區下方，且所述引腳區下方設置邊框；所述引腳區設置有第一引腳和第二引腳，所述第一引腳和所述第二引腳以及和所述載片區之間相互隔離。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，更具體的涉及一種新型TO-263引線框架。

背景技術

傳統H2PAK產品作為TO-263系列優化版產品，因其引腳與載體相分離而具有良好的內絕緣，在市場廣泛使用，但是傳統H2PAK產品，引線框架設計為三個引腳，在切筋成型中切除中間引腳，由于對產品可靠性、分層等因素考量，中間引腳不會從塑封體根部切除，所以中間引腳會有一些殘留，但當產品電壓增大之后，中間引腳存在打火問題，易導致產品損壞。為了解決中間引腳打火問題以及增大載體尺寸，保證高壓輸出時安全爬電距離，增加封裝產品的可靠性，因此需要對現有H2PAK封裝結構做出改進。

發明內容

本發明實施例提供一種新型TO-263引線框架，該引線框架可提高爬電電壓、增大載體面積以及節約銅材。

本發明實施例提供一種新型TO-263引線框架，包括：散熱區、載片區、引腳區；

散熱區設置在載片區的上方，所述散熱區和所述載片區之間設置有橢圓形鎖膠槽；

所述引腳區設置在所述載片區下方，且所述引腳區下方設置邊框；

所述引腳區上設置有第一引腳和第二引腳，所述載片區和所述第一引腳及所述第二引腳之間相互隔離。

優選地，還包括第一引腳焊接區和第二引腳焊接區；

所述第一引腳焊接區的右上角設置第一拐角，所述第二引腳焊接區的右上角和左下角分別設置第二拐角和第三拐角，且第一拐角、第二拐角和第三拐角所包括的斜邊相互平行；

所述第一引腳與所述第一引腳焊接區連接，所述第二引腳與所述第二引腳焊接區連接。

優選地，所述載片區和第一引腳焊接區及第二引腳焊接區之間的水平距離為0.30mm，垂直距離為1.30mm；

所述第一引腳和所述第二引腳之間的距離為5.08mm。

優選地，所述第一拐角、第二拐角和第三拐角的角度均介于40°～50°之間；

所述第二引腳焊接區的面積是所述第一引腳焊接區的面積的1.8倍～2.4倍。

優選地，所述第一引腳與所述第一引腳焊接區相接部分設置有半圓形鎖膠槽和第一引腳V槽，所述半圓形鎖膠槽位于所述第一引腳和所述第一引腳焊接區相接部分且靠近所述第二引腳焊接區的一側；

所述第二引腳與所述第二引腳焊接區相接部分設置有圓形鎖膠槽和第二引腳V槽，所述圓形鎖膠槽位于所述第二引腳和所述第二引腳焊接區相接部分內。

優選地，所述散熱區和所述載片區之間還包括有第四拐角和燕尾槽；

所述橢圓形鎖膠槽為正面和反面依次經沖壓成型，所述橢圓形鎖膠槽厚度為1.3mm；

所述橢圓形鎖膠槽正面長3.8mm，寬1.2mm；所述橢圓形鎖膠槽反面長3.6mm，寬1mm；

封裝后的所述橢圓形鎖膠槽內填充塑封料。

優選地，所述載片區四周設置第一V槽；所述載片區左右兩個側邊設置階梯狀半沖壓結構，且階梯狀半沖壓結構位于所述第一V槽遠離所述載片區的一側；

所述載片區包括一個基島；或者所述載片區包括兩個基島。