[發(fā)明專利]一種新型TO-263引線框架

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110900315.1
• 申請日: 2021-08-06
• 公開（公告）號: CN113644043A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魏志丹;楊伊杰;趙文濤;張濤
• 申請（專利權(quán)）人: 華羿微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367;H01L23/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 黨娟娟;郭永麗

1.一種新型TO-263引線框架，其特征在于，包括：散熱區(qū)、載片區(qū)、引腳區(qū)；

散熱區(qū)設(shè)置在載片區(qū)的上方，所述散熱區(qū)和所述載片區(qū)之間設(shè)置有橢圓形鎖膠槽；

所述引腳區(qū)設(shè)置在所述載片區(qū)下方，且所述引腳區(qū)下方設(shè)置邊框；

所述引腳區(qū)上設(shè)置有第一引腳和第二引腳，所述載片區(qū)和所述第一引腳和所述第二引腳之間相互隔離。

2.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，還包括第一引腳焊接區(qū)和第二引腳焊接區(qū)；

所述第一引腳焊接區(qū)的右上角設(shè)置第一拐角，所述第二引腳焊接區(qū)的右上角和左下角分別設(shè)置第二拐角和第三拐角，且第一拐角、第二拐角和第三拐角所包括的斜邊相互平行；

所述第一引腳與所述第一引腳焊接區(qū)連接，所述第二引腳與所述第二引腳焊接區(qū)連接。

3.如權(quán)利要求1和2所述的引線框架，其特征在于，所述載片區(qū)和第一引腳焊接區(qū)及第二引腳焊接區(qū)之間的水平距離為0.30mm，垂直距離為1.30mm；

所述第一引腳和所述第二引腳之間的距離為5.08mm。

4.如權(quán)利要求2所述的引線框架，其特征在于，所述第一拐角、第二拐角和第三拐角的角度均介于40°～50°之間；

所述第二引腳焊接區(qū)的面積是所述第一引腳焊接區(qū)面積的1.8倍～2.4倍。

5.如權(quán)利要求2所述引線框架，其特征在于，所述第一引腳與所述第一引腳焊接區(qū)相接部分設(shè)置有半圓形鎖膠槽和第一引腳V槽，所述半圓形鎖膠槽位于所述第一引腳和所述第一引腳焊接區(qū)相接部分且靠近所述第二引腳焊接區(qū)的一側(cè)；

所述第二引腳與所述第二引腳焊接區(qū)相接部分設(shè)置有圓形鎖膠槽和第二引腳V槽，所述圓形鎖膠槽位于所述第二引腳和所述第二引腳焊接區(qū)相接部分內(nèi)。

6.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述散熱區(qū)和所述載片區(qū)之間還包括有第四拐角和燕尾槽；

所述橢圓形鎖膠槽為正面和反面依次經(jīng)沖壓成型，所述橢圓形鎖膠槽厚度為1.3mm；

所述橢圓形鎖膠槽正面長3.8mm，寬1.2mm；所述橢圓形鎖膠槽反面長3.6mm，寬1mm；

封裝后的所述橢圓形鎖膠槽內(nèi)填充塑封料。

7.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述載片區(qū)四周設(shè)置第一V槽；所述載片區(qū)左右兩個側(cè)邊設(shè)置階梯狀半沖壓結(jié)構(gòu)，且階梯狀半沖壓結(jié)構(gòu)位于所述第一V槽遠(yuǎn)離所述載片區(qū)的一側(cè)；

所述載片區(qū)包括一個基島；或者所述載片區(qū)包括兩個基島。

8.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，還包括連接筋；

所述散熱區(qū)、載片區(qū)、中筋、引腳區(qū)和邊框形成一個引線框架單元；

引線框架單元包括的載片區(qū)的兩側(cè)分別設(shè)置一個連接筋，且相鄰兩個所述引線框架單元之間共用一個所述連接筋；或者相鄰兩個所述引線框架單元為一組引線框，位于所述一組引線框內(nèi)的兩個載片區(qū)的兩個不相鄰的側(cè)邊分別設(shè)置有一個連接筋。

9.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，還包括有流道腰孔和非流道腰孔，所述非流道腰孔的孔徑大于等于所述流道腰孔的孔徑；

所述流道腰孔和所述非流道腰孔按照依次間隔的方式設(shè)置在所述中筋和所述邊框之間的連接筋上。

10.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述散熱區(qū)包括頂部散熱區(qū)和背面散熱區(qū)；

所述頂部散熱區(qū)設(shè)置在所述載片區(qū)的上方；

所述背面散熱區(qū)設(shè)置在所述載片區(qū)的正下方。