[發(fā)明專利]應(yīng)用于改善印刷線路板背鉆孔塞孔凹陷的工藝

在審

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• 申請日: 2021-08-05
• 公開（公告）號: CN113473723A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葛振國
• 申請（專利權(quán)）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;涂三民

本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于改善印刷線路板背鉆孔塞孔凹陷的工藝，該工藝包括以下步驟：印刷線路板半成品在經(jīng)過鉆孔打孔后，將印刷線路板半成品進行超聲波水洗；將經(jīng)過防焊前處理的印刷線路板半成品采用110目網(wǎng)版進行塞孔；將經(jīng)過防焊印刷的印刷線路板半成品進行防焊曝光；將經(jīng)過防焊曝光的印刷線路板半成品進行防焊顯影，防焊顯影結(jié)束，得到印刷線路板成品。本發(fā)明的工藝步驟少、操作簡單，本發(fā)明的工藝實施后，由于塞孔凹陷而導(dǎo)致的不良率可由現(xiàn)有技術(shù)的5%~6%降低至1.0%左右。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印刷線路板生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種應(yīng)用于改善印刷線路板背鉆孔塞孔凹陷的工藝。

背景技術(shù)

隨著工業(yè)技術(shù)的進步發(fā)展，印刷線路板的使用廠家對產(chǎn)品的要求越來越高，使用廠家明確要求背鉆孔塞孔凹陷小于2mil，業(yè)內(nèi)為了克服背鉆孔流程塞孔凹陷，使用樹脂塞孔的流程或走先塞背鉆孔，雖然塞孔凹陷可以克服，但是其他零件孔避免不了有孔內(nèi)油墨，導(dǎo)致上錫不良而報廢，生產(chǎn)流程長，成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種步驟少、操作簡單、可大幅度降低由于背鉆孔塞孔凹陷而導(dǎo)致的不良率的應(yīng)用于改善印刷線路板背鉆孔塞孔凹陷的工藝。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述應(yīng)用于改善印刷線路板背鉆孔塞孔凹陷的工藝，該工藝包括以下步驟：

a、防焊前處理：印刷線路板半成品在經(jīng)過鉆孔打孔后，將印刷線路板半成品進行超聲波水洗，清洗槽長度為2.0~2.6m，超聲波功率控制在6~12W，超聲波頻率控制在24~26Hz，印刷線路板半成品運行線速度控制在2.0~3.0m/min；

b、防焊印刷：將經(jīng)過防焊前處理的印刷線路板半成品采用110目網(wǎng)版進行塞孔，塞孔下墨點統(tǒng)一調(diào)整為0.3~0.4mm，塞孔面次從大孔面次進行下塞，印刷第一面背鉆孔小孔面次進行印刷，表面印刷刮刀與墨刀需呈八字腳，印刷線速度控制在2~4m/min. 印刷刮刀與印刷線路板半成品的夾角角度控制在2~20°，印刷刮刀的壓力控制在0.2~0.3Mpa，墨刀與印刷線路板半成品的夾角的角度控制在2~20°，墨刀的壓力控制在0.2~0.3Mpa；

c、防焊曝光：將經(jīng)過防焊印刷的印刷線路板半成品進行防焊曝光，曝光能量控制在900~1100mJ/S，曝光機的精準對準度控制在30~50；

d、防焊顯影：將經(jīng)過防焊曝光的印刷線路板半成品進行防焊顯影，顯影點控制在30%~50%，顯影線速控制在3~4m/min，防焊顯影結(jié)束，得到印刷線路板成品。

作為優(yōu)選：步驟a中，超聲波功率控制在9~12W，超聲波頻率控制在24~25Hz，印刷線路板半成品運行線速度控制在2.0~2.5m/min。

作為優(yōu)選：步驟c中，曝光能量控制在900~1000mJ/S，曝光機的精準對準度控制在30~40。

作為優(yōu)選：步驟d中，顯影點控制在30%~40%，顯影線速控制在3~3.5m/min。

本發(fā)明的工藝步驟少、操作簡單，本發(fā)明的工藝實施后，由于塞孔凹陷而導(dǎo)致的不良率可由現(xiàn)有技術(shù)的5%~6%降低至1.0%左右。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。

實施例1

一種應(yīng)用于改善印刷線路板背鉆孔塞孔凹陷的工藝，該工藝包括以下步驟：

a、防焊前處理：印刷線路板半成品在經(jīng)過鉆孔打孔后，將印刷線路板半成品進行超聲波水洗，清洗槽長度為2.0m，超聲波功率控制在6W，超聲波頻率控制在24Hz，印刷線路板半成品運行線速度控制在2.0m/min；