[發(fā)明專利]應(yīng)用于改善印刷線路板背鉆孔塞孔凹陷的工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110894049.6
• 申請(qǐng)日: 2021-08-05
• 公開（公告）號(hào): CN113473723A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葛振國
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;涂三民

1.一種應(yīng)用于改善印刷線路板背鉆孔塞孔凹陷的工藝，其特征是該工藝包括以下步驟：

a、防焊前處理：印刷線路板半成品在經(jīng)過鉆孔打孔后，將印刷線路板半成品進(jìn)行超聲波水洗，清洗槽長度為2.0~2.6m，超聲波功率控制在6~12W，超聲波頻率控制在24~26Hz，印刷線路板半成品運(yùn)行線速度控制在2.0~3.0m/min；

b、防焊印刷：將經(jīng)過防焊前處理的印刷線路板半成品采用110目網(wǎng)版進(jìn)行塞孔，塞孔下墨點(diǎn)統(tǒng)一調(diào)整為0.3~0.4mm，塞孔面次從大孔面次進(jìn)行下塞，印刷第一面背鉆孔小孔面次進(jìn)行印刷，表面印刷刮刀與墨刀需呈八字腳，印刷線速度控制在2~4m/min. 印刷刮刀與印刷線路板半成品的夾角角度控制在2~20°，印刷刮刀的壓力控制在0.2~0.3Mpa，墨刀與印刷線路板半成品的夾角的角度控制在2~20°，墨刀的壓力控制在0.2~0.3Mpa；

c、防焊曝光：將經(jīng)過防焊印刷的印刷線路板半成品進(jìn)行防焊曝光，曝光能量控制在900~1100mJ/S，曝光機(jī)的精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)度控制在30~50；

d、防焊顯影：將經(jīng)過防焊曝光的印刷線路板半成品進(jìn)行防焊顯影，顯影點(diǎn)控制在30%~50%，顯影線速控制在3~4m/min，防焊顯影結(jié)束，得到印刷線路板成品。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于改善印刷線路板背鉆孔塞孔凹陷的工藝，其特征是：步驟a中，超聲波功率控制在9~12W，超聲波頻率控制在24~25Hz，印刷線路板半成品運(yùn)行線速度控制在2.0~2.5m/min。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于改善印刷線路板背鉆孔塞孔凹陷的工藝，其特征是：步驟c中，曝光能量控制在900~1000mJ/S，曝光機(jī)的精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)度控制在30~40。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于改善印刷線路板背鉆孔塞孔凹陷的工藝，其特征是：步驟d中，顯影點(diǎn)控制在30%~40%，顯影線速控制在3~3.5m/min。