[發明專利]LED封裝模具上模紋路制造方法

在審

• 申請號: 202110893830.1
• 申請日: 2021-08-04
• 公開（公告）號: CN113635494A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 麥強
• 申請（專利權）人: 深圳市星元光電科技有限公司
• 主分類號: B29C33/38
• 分類號: B29C33/38
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;趙月芬

本發明公開了一種LED封裝模具上模紋路制造方法，包括：提供下模，下模包括模座和設于模座內的模芯，模芯的表面設有第一紋路；提供上模和固定上模的固定件，上模開設有模腔及與模腔連通的注膠通道和排氣通道，模腔可容許模芯嵌入；將上模與下模進行合模壓緊，使模芯嵌入模腔，并通過注膠通道往模芯與模腔內壁之間的間隙注入膠體；待膠體固化后將上模與下模分開，模腔的表面形成與第一紋路一致的第二紋路；將所述上模與所述固定件分開。本發明通過對下模紋路(第一紋路)進行紋路轉印操作，使上模可以制造出與下模紋路一致的紋路(第二紋路)，避免批次性上模紋路與下模紋路不一致；且，該上模紋路制造方式成本低廉，制造工藝簡單，周期短。

技術領域

本發明涉及LED封裝模具表面處理技術領域，尤其涉及一種LED封裝模具上模紋路制造方法。

背景技術

隨著LED行業發展需求，生產LED產品很多會采用到模壓工藝，所以其生產過程中就需要用到模具，要想大批量生產LED產品，就需要備有大量的模具。

模具一般包括有下模和上模。目前，大部分模具都是采用鐵模制造，且下模、上模上的紋路分別制造，制造工藝復雜，成本高，周期長，不利于在短時間內達到可量產的模具需求量。同時，存在下模紋路與上模紋路批次性分布不一致的問題，導致生產出的LED產品一致性較差，影響LED產品質量。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED封裝模具上模紋路制造方法，通過對下模紋路進行紋路轉印操作，使上模可以制造出下模的紋路，以避免批次性上模紋路與下模紋路不一致。

為了實現上述目的，本發明公開了一種LED封裝模具上模紋路制造方法。所述LED封裝模具包括下模和上模。所述上模紋路制造方法包括：

提供下模，所述下模包括模座和設于所述模座內的模芯，所述模芯的表面設有第一紋路；

提供上模和固定所述上模的固定件，所述上模開設有模腔及與所述模腔連通的注膠通道和排氣通道，所述模腔可容許所述模芯嵌入；

將所述上模與所述下模進行合模壓緊，使所述模芯嵌入所述模腔，并通過所述注膠通道往所述模芯與所述模腔的內壁之間的間隙注入膠體；

待所述膠體固化后將所述上模與所述下模分開，所述模腔的表面形成與所述第一紋路一致的第二紋路。

與現有技術相比，本發明上模的模腔可容許下模的模芯嵌入，在將上模與下模合模壓緊后，往模芯與模腔內壁之間的間隙注入膠體，實現對下模紋路(第一紋路)進行紋路轉印操作，使上模可以制造出與下模紋路一致的紋路(第二紋路)，避免批次性上模紋路與下模紋路不一致；且，該上模紋路制造方式成本低廉，制造工藝簡單，周期短，能夠為LED產品的大量量產快速提供充足的模具配套。

具體地，在將所述上模與所述下模分開之后，還包括：將所述上模與所述固定件分開。

較佳地，所述膠體材質與所述第一紋路材質不同。

較佳地，所述第一紋路為亮面、啞面、亮啞面其中一種。

較佳地，所述模芯面向所述模座的一側開設有若干第一螺絲孔，所述模座開設有與所述若干第一螺絲孔對應的若干第二螺絲孔，借由在所述第一螺絲孔、第二螺絲孔穿設螺絲將所述模芯與所述模座固定。

較佳地，所述上模面向所述固定件的一側開設有若干第三螺絲孔，所述固定件開設有與所述若干第三螺絲孔對應的若干第四螺絲孔，借由在所述第三螺絲孔、第四螺絲孔穿設螺絲將所述上模與所述固定件固定。

較佳地，所述上模還開設有兩位于其不同側的定位孔，所述固定件設有分別與一所述定位孔對應的兩定位凸柱，所述上模固定在所述固定件時，每一所述定位凸柱分別對應穿設在一所述定位孔。

較佳地，所述注膠通道、所述排氣通道分別設于所述上模的兩相對側。