[發(fā)明專利]LED封裝模具上模紋路制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110893830.1
• 申請日: 2021-08-04
• 公開（公告）號: CN113635494A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 麥強
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市星元光電科技有限公司
• 主分類號: B29C33/38
• 分類號: B29C33/38
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;趙月芬

1.一種LED封裝模具上模紋路制造方法，所述LED封裝模具包括下模和上模，其特征在于，所述上模紋路制造方法包括：

提供下模，所述下模包括模座和設(shè)于所述模座內(nèi)的模芯，所述模芯的表面設(shè)有第一紋路；

提供上模和固定所述上模的固定件，所述上模開設(shè)有模腔及與所述模腔連通的注膠通道和排氣通道，所述模腔可容許所述模芯嵌入；

將所述上模與所述下模進行合模壓緊，使所述模芯嵌入所述模腔，并通過所述注膠通道往所述模芯與所述模腔的內(nèi)壁之間的間隙注入膠體；

待所述膠體固化后將所述上模與所述下模分開，所述模腔的表面形成與所述第一紋路一致的第二紋路；

所述膠體材質(zhì)與所述第一紋路材質(zhì)不同，便于將所述模芯與固化后的所述膠體分離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上模紋路制造方法，其特征在于，在將所述上模與所述下模分開之后，還包括：

將所述上模與所述固定件分開。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上模紋路制造方法，其特征在于，所述第一紋路為亮面、啞面、亮啞面其中一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上模紋路制造方法，其特征在于，所述模芯面向所述模座的一側(cè)開設(shè)有若干第一螺絲孔，所述模座開設(shè)有與所述若干第一螺絲孔對應(yīng)的若干第二螺絲孔，借由在所述第一螺絲孔、第二螺絲孔穿設(shè)螺絲將所述模芯與所述模座固定。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上模紋路制造方法，其特征在于，所述上模面向所述固定件的一側(cè)開設(shè)有若干第三螺絲孔，所述固定件開設(shè)有與所述若干第三螺絲孔對應(yīng)的若干第四螺絲孔，借由在所述第三螺絲孔、第四螺絲孔穿設(shè)螺絲將所述上模與所述固定件固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上模紋路制造方法，其特征在于，所述上模還開設(shè)有兩位于其不同側(cè)的定位孔，所述固定件設(shè)有分別與一所述定位孔對應(yīng)的兩定位凸柱，所述上模固定在所述固定件時，每一所述定位凸柱分別對應(yīng)穿設(shè)在一所述定位孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上模紋路制造方法，其特征在于，所述注膠通道、所述排氣通道分別設(shè)于所述上模的兩相對側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的上模紋路制造方法，其特征在于，所述注膠通道為若干并排設(shè)置在所述上模一側(cè)的進膠孔，所述排氣通道為若干并排設(shè)置在所述上模的另一側(cè)的排氣槽。