[發明專利]一種強化通訊信號的5G天線模塊的裝配方法

在審

• 申請號: 202110890601.4
• 申請日: 2021-08-04
• 公開（公告）號: CN113547218A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 覃厚國
• 申請（專利權）人: 深圳市德威瑪通訊設備有限公司
• 主分類號: B23K26/346
• 分類號: B23K26/346;B23P21/00
• 代理公司: 廣東中禾共贏知識產權代理事務所(普通合伙) 44699
• 代理人: 陳歡

本發明公開了一種強化通訊信號的5G天線模塊的裝配方法，包括準備好安裝5G天線模塊的組件、將功分網絡安裝在絕緣底座上、將5G天線芯片安裝在絕緣底座上、通過激光焊接和手動焊接相結合來焊接引腳、將絕緣底座壓入到安裝板上和將5G天線模塊安裝在手機或者基站中。本發明所述的一種強化通訊信號的5G天線模塊的裝配方法，屬于通訊信號技術領域，通過激光焊接焊接引腳，并在后期檢測時通過手動焊接進行后期處理，提高安裝的可靠性，對檢測焊接處存在瑕疵的進行補焊，從而保證焊點更加的完整，并且可以提高5G天線模塊裝配的合格率，天線模塊的裝配效率高、裝配工序簡單、裝配時間花費少。

技術領域

本發明涉及通訊信號技術領域，特別涉及一種強化通訊信號的5G天線模塊的裝配方法。

背景技術

移動通信技術的不斷發展，剛普及的4G通信技術已經不能完全滿足人們對大吞吐數據量的需求，5G通信技術逐漸成為通信行業的研究熱點，天線基本模塊一般由天線振子的饋電結構與功分網絡的輸出端焊接一起，進而實現功分網絡與振子的饋電結構的導通，以信息技術為代表的新一輪科技和產業變革，正在逐步孕育升級。在視頻流量激增，用戶設備增長和新型應用普及的態勢下，迫切需要第五代移動通訊系統(5G)的技術快速成熟與應用，包括移動通信，Wi-Fi，高速無線數傳無一例外的需要相比現在更快的傳輸速率，更低的傳輸延時以及更高的可靠性，64TR/32TR被看作是5G Massive MIMO天線的標準配置，5G天線經常用于包含主宏站、室分、高鐵、隧道等。但是現有的5G天線模塊在安裝時存在一定的弊端，在組裝時由于焊接不牢靠造成引腳發生松動或者損壞的情況，造成廢品增加的情況，并且容易造成天線模塊不合格造成返工。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種強化通訊信號的5G天線模塊的裝配方法，可以有效解決背景技術中在組裝時由于焊接不牢靠造成引腳發生松動或者損壞的情況，造成廢品增加的情況，并且容易造成天線模塊不合格造成返工的問題。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種強化通訊信號的5G天線模塊的裝配方法，包括以下步驟：

S1、準備好安裝5G天線模塊的組件，準備好5G天線模塊所要的5G天線芯片、功分網絡、絕緣底座相關組件和調試相關設備；

S2、將功分網絡安裝在絕緣底座上，將功分網絡通過固定螺栓或者卡緊扣安裝在絕緣板上，從而將功分網牢靠的安裝在絕緣底座上；

S3、將5G天線芯片安裝在絕緣底座上，將5G天線芯片通過固定螺栓或者卡緊扣安裝在絕緣板上，并將5G天線芯片與功分網絡引腳進行連接；

S4、通過激光焊接和手動焊接相結合來焊接引腳，通過激光焊接焊接引腳，并在后期檢測時通過手動焊接進行后期處理，提高安裝的可靠性；

S5、將絕緣底座壓入到安裝板上，將安裝板壓在功分網絡和5G天線芯片上，將整體固定在安裝板上。

S6、將5G天線模塊安裝在手機或者基站中。

優選的，所述S1中的5G天線芯片的型號為64T64R天線，即64通道Massive MIMO天線，就是由192個天線振子組成。

優選的，所述S1中功分網絡設計為雙面微帶PCB結構或四層板帶狀線結構。

優選的，所述S2或者S3中的絕緣板、功分網絡和5G天線芯片邊緣處均安裝相匹配的固定螺栓或者卡緊扣。

優選的，所述S4中激光焊接機采用的焊條為合金銅，且焊點的直徑為0.1-0.4mm，且焊點個數不少于兩個。

優選的，所述S4中手動焊接是對檢測焊接處存在瑕疵的進行補焊，從而保證焊點更加的完整，并且可以提高5G天線模塊裝配的合格率，天線模塊的裝配效率高、裝配工序簡單、裝配時間花費少。