[發(fā)明專利]一種強(qiáng)化通訊信號(hào)的5G天線模塊的裝配方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110890601.4
• 申請(qǐng)日: 2021-08-04
• 公開（公告）號(hào): CN113547218A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 覃厚國
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市德威瑪通訊設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/346
• 分類號(hào): B23K26/346;B23P21/00
• 代理公司: 廣東中禾共贏知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44699
• 代理人: 陳歡

1.一種強(qiáng)化通訊信號(hào)的5G天線模塊的裝配方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、準(zhǔn)備好安裝5G天線模塊的組件，準(zhǔn)備好5G天線模塊所要的5G天線芯片、功分網(wǎng)絡(luò)、絕緣底座相關(guān)組件和調(diào)試相關(guān)設(shè)備；

S2、將功分網(wǎng)絡(luò)安裝在絕緣底座上，將功分網(wǎng)絡(luò)通過固定螺栓或者卡緊扣安裝在絕緣板上，從而將功分網(wǎng)牢靠的安裝在絕緣底座上；

S3、將5G天線芯片安裝在絕緣底座上，將5G天線芯片通過固定螺栓或者卡緊扣安裝在絕緣板上，并將5G天線芯片與功分網(wǎng)絡(luò)引腳進(jìn)行連接；

S4、通過激光焊接和手動(dòng)焊接相結(jié)合來焊接引腳，通過激光焊接焊接引腳，并在后期檢測(cè)時(shí)通過手動(dòng)焊接進(jìn)行后期處理，提高安裝的可靠性；

S5、將絕緣底座壓入到安裝板上，將安裝板壓在功分網(wǎng)絡(luò)和5G天線芯片上，將整體固定在安裝板上。

S6、將5G天線模塊安裝在手機(jī)或者基站中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種強(qiáng)化通訊信號(hào)的5G天線模塊的裝配方法，其特征在于：所述S1中的5G天線芯片的型號(hào)為64T64R天線，即64通道Massive MIMO天線，就是由192個(gè)天線振子組成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種強(qiáng)化通訊信號(hào)的5G天線模塊的裝配方法，其特征在于：所述S1中功分網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)為雙面微帶PCB結(jié)構(gòu)或四層板帶狀線結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種強(qiáng)化通訊信號(hào)的5G天線模塊的裝配方法，其特征在于：所述S2或者S3中的絕緣板、功分網(wǎng)絡(luò)和5G天線芯片邊緣處均安裝相匹配的固定螺栓或者卡緊扣。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種強(qiáng)化通訊信號(hào)的5G天線模塊的裝配方法，其特征在于：所述S4中激光焊接機(jī)采用的焊條為合金銅，且焊點(diǎn)的直徑為0.1-0.4mm，且焊點(diǎn)個(gè)數(shù)不少于兩個(gè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種強(qiáng)化通訊信號(hào)的5G天線模塊的裝配方法，其特征在于：所述S4中手動(dòng)焊接是對(duì)檢測(cè)焊接處存在瑕疵的進(jìn)行補(bǔ)焊，從而保證焊點(diǎn)更加的完整，并且可以提高5G天線模塊裝配的合格率，天線模塊的裝配效率高、裝配工序簡(jiǎn)單、裝配時(shí)間花費(fèi)少。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種強(qiáng)化通訊信號(hào)的5G天線模塊的裝配方法，其特征在于：所述S6中安裝好5G無線模塊后，將組裝的工具收納起來，并將設(shè)備清理干凈后關(guān)閉。