[發(fā)明專利]多層線路板及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110883042.4
• 申請(qǐng)日: 2021-08-02
• 公開（公告）號(hào): CN113613385B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李繼林;金輝堂;黃振才;王愛林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N多層線路板及其制備方法。上述的多層線路板包括絕緣遮光件、第一結(jié)合板和第二結(jié)合板。第一結(jié)合板上設(shè)置有第一裸銅區(qū)。第二結(jié)合板上設(shè)置有第二裸銅區(qū)，絕緣遮光件夾設(shè)于第一結(jié)合板與第二結(jié)合板之間，且第一裸銅區(qū)在第二結(jié)合板的投影與第二裸銅區(qū)至少存在部分重疊區(qū)域，絕緣遮光件在第二結(jié)合板的投影與重疊區(qū)域重疊。上述的多層線路板較好地改善了多層線路板的開窗區(qū)域出現(xiàn)焊盤顯影不徹底的情況，進(jìn)而提高多層線路板生產(chǎn)效率和能降低多層線路板生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種多層線路板及其制備方法。

背景技術(shù)

在線路板的加工生產(chǎn)中，阻焊工藝的實(shí)施對(duì)象為完成了線路制作的線路板，該線路板在進(jìn)行阻焊工藝之前已經(jīng)完成了大部分的加工制備，而在線路板的組焊工藝中，需要對(duì)線路板兩相對(duì)側(cè)面進(jìn)行油墨印刷，然后分別對(duì)線路板兩相對(duì)側(cè)面的油墨進(jìn)行曝光顯影。

然而，由于對(duì)線路板的其中一個(gè)側(cè)面的油墨進(jìn)行曝光時(shí)，曝光能量較大，容易造成另一相對(duì)的側(cè)面上開窗區(qū)不需要的固化的油墨也發(fā)生光固化，進(jìn)而造成顯影時(shí)線路板的開窗區(qū)域出現(xiàn)焊盤顯影不徹底的問題。若通過(guò)降低曝光能量以改善線路板的開窗區(qū)域出現(xiàn)焊盤顯影不徹底的問題，則會(huì)造成阻焊區(qū)掉油和掉油橋的問題；若通過(guò)先對(duì)線路板的其中一個(gè)側(cè)面進(jìn)行油墨印刷，并對(duì)該側(cè)面的油墨進(jìn)行曝光后，再對(duì)線路板的另一相對(duì)的側(cè)面進(jìn)行油墨印刷，并對(duì)該側(cè)面的油墨進(jìn)行曝光，則延長(zhǎng)了線路板的加工制備周期，降低了線路板的制備效率，并且增加了線路板的制備成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種能改善線路板的開窗區(qū)域出現(xiàn)焊盤顯影不徹底的情況，以及能提高線路板生產(chǎn)效率和能降低線路板生產(chǎn)成本的多層線路板的制備方法以及多層線路板。

本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：

一種多層線路板，包括：

絕緣遮光件；

第一結(jié)合板，所述第一結(jié)合板上設(shè)置有第一裸銅區(qū)；

第二結(jié)合板，所述第二結(jié)合板上設(shè)置有第二裸銅區(qū)，所述絕緣遮光件夾設(shè)于所述第一結(jié)合板與所述第二結(jié)合板之間，且所述第一裸銅區(qū)在第二結(jié)合板的投影與所述第二裸銅區(qū)至少存在部分重疊區(qū)域，所述絕緣遮光件在所述第二結(jié)合板的投影與所述重疊區(qū)域重疊。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣遮光件包括絕緣包覆套和金屬片，所述絕緣包覆套套設(shè)在所述金屬片的外壁，所述絕緣包覆套分別與所述第一結(jié)合板和所述第二結(jié)合板連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬片為銅箔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一裸銅區(qū)包括第一光學(xué)定位點(diǎn)和線路蝕刻后形成的第一未覆銅區(qū)域。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二裸銅區(qū)包括第二光學(xué)定位點(diǎn)和線路蝕刻后形成的第二未覆銅區(qū)域。

一種多層線路板的制備方法，用于制備上述任一實(shí)施例所述的多層線路板，所述多層線路板的制備方法包括如下步驟：

提供第一結(jié)合板和第二結(jié)合板；

獲取第一裸銅區(qū)和第二裸銅區(qū)的位置信息；

根據(jù)所述第一裸銅區(qū)和所述第二裸銅區(qū)的位置信息，采用絕緣遮光件分別對(duì)所述第一結(jié)合板和所述第二結(jié)合板進(jìn)行遮光處理，以使所述絕緣遮光件對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述第一裸銅區(qū)與第二裸銅區(qū)的重疊處；

對(duì)所述第一結(jié)合板和所述第二結(jié)合板進(jìn)行壓合操作，以使所述絕緣遮光件夾設(shè)在所述第一結(jié)合板和所述第二結(jié)合板之間，得到多層線路板半成品；

對(duì)所述多層線路板半成品進(jìn)行曝光顯影操作，得到多層線路板。