[發(fā)明專利]多層線路板及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110883042.4
• 申請日: 2021-08-02
• 公開（公告）號: CN113613385B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發(fā)明（設計）人: 李繼林;金輝堂;黃振才;王愛林
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

1.一種多層線路板，其特征在于，包括：

絕緣遮光件；

第一結合板，所述第一結合板上設置有第一裸銅區(qū)；

第二結合板，所述第二結合板上設置有第二裸銅區(qū)，所述絕緣遮光件夾設于所述第一結合板與所述第二結合板之間，且所述第一裸銅區(qū)在第二結合板的投影與所述第二裸銅區(qū)至少存在部分重疊區(qū)域，所述絕緣遮光件在所述第二結合板的投影與所述重疊區(qū)域重疊；

其中，所述第一裸銅區(qū)包括第一光學定位點和線路蝕刻后形成的第一未覆銅區(qū)域；

所述第二裸銅區(qū)包括第二光學定位點和線路蝕刻后形成的第二未覆銅區(qū)域。

2.根據(jù)權利要求1所述的多層線路板，其特征在于，所述絕緣遮光件包括絕緣包覆套和金屬片，所述絕緣包覆套套設在所述金屬片的外壁，所述絕緣包覆套分別與所述第一結合板和所述第二結合板連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的多層線路板，其特征在于，所述金屬片為銅箔。

4.一種多層線路板的制備方法，其特征在于，用于制備權利要求1～3中任一項所述的多層線路板，所述多層線路板的制備方法包括如下步驟：

提供第一結合板和第二結合板；

獲取第一裸銅區(qū)和第二裸銅區(qū)的位置信息；

根據(jù)所述第一裸銅區(qū)和所述第二裸銅區(qū)的位置信息，采用絕緣遮光件分別對所述第一結合板和所述第二結合板進行遮光處理，以使所述絕緣遮光件對應設置在所述第一裸銅區(qū)與第二裸銅區(qū)的重疊處；

對所述第一結合板和所述第二結合板進行壓合操作，以使所述絕緣遮光件夾設在所述第一結合板和所述第二結合板之間，得到多層線路板半成品；

對所述多層線路板半成品進行曝光顯影操作，得到多層線路板。

5.根據(jù)權利要求4所述的多層線路板的制備方法，其特征在于，在所述對所述多層線路板半成品進行曝光顯影操作的步驟之前，且在所述對所述第一結合板和所述第二結合板進行壓合操作的步驟之后，所述多層線路板的制備方法還包括如下步驟：

對所述多層線路板半成品進行粗化處理，以使所述多層線路板半成品的板面粗化；

對粗化處理后的所述多層線路板半成品進行油墨印刷操作，以使油墨覆蓋至粗化的所述多層線路板半成品的板面上。

6.根據(jù)權利要求4所述的多層線路板的制備方法，其特征在于，所述對所述多層線路板半成品進行曝光顯影操作，包括如下步驟：

采用菲林片對多層線路板半成品進行對位固定處理；

將對位處理后的多層線路板半成品進行曝光處理；

對曝光處理后的多層線路板半成品進行顯影處理。

7.根據(jù)權利要求6所述的多層線路板的制備方法，其特征在于，在所述對曝光處理后的多層線路板半成品進行顯影操作的步驟之后，所述對所述多層線路板半成品進行曝光顯影操作，還包括如下步驟：

對顯影處理后的所述多層線路板半成品進行鋦板操作。

8.根據(jù)權利要求4～7中任一項所述的多層線路板的制備方法，其特征在于，采用半固化片對所述第一結合板和所述第二結合板進行壓合操作。