[發(fā)明專利]一種位置調(diào)整方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110879466.3 | 申請(qǐng)日: | 2021-08-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113579512A | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李建福;李維能 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京深點(diǎn)視覺科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/38 | 分類號(hào): | B23K26/38;B23K26/70;B21D28/02 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 田云 |
| 地址: | 100000 北京市北京經(jīng)濟(jì)技*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 位置 調(diào)整 方法 裝置 電子設(shè)備 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
1.一種位置調(diào)整方法,其特征在于,所述方法應(yīng)用于鋰電模切設(shè)備,所述鋰電模切設(shè)備包括:傳入裝置、模切裝置和傳出裝置;物料依次經(jīng)過傳入裝置、模切裝置和傳出裝置;其中,所述傳入裝置包括用于采集所述傳入裝置中位于第一采集位置上的物料位置信息的第一目標(biāo)設(shè)備;所述傳出裝置包括用于采集所述傳出裝置中位于第二采集位置的圖像信息的第二目標(biāo)設(shè)備;所述方法包括:
獲取所述第二目標(biāo)設(shè)備采集的已加工材料的圖像信息;其中,所述第二目標(biāo)設(shè)備是通過編碼器進(jìn)行外部觸發(fā)控制的第二相機(jī),所述已加工材料是已經(jīng)離開所述模切裝置的物料;
通過邊緣提取算法從所述圖像信息中提取用于表示所述已加工材料的極耳模切量的大小的左側(cè)極耳模切數(shù)值和右側(cè)極耳模切數(shù)值;
計(jì)算所述左側(cè)極耳模切數(shù)值與所述右側(cè)極耳模切數(shù)值的差值,以將所述差值作為模切差值;
在獲取到預(yù)設(shè)數(shù)量的所述模切差值之后,按照預(yù)設(shè)方法計(jì)算所述預(yù)設(shè)數(shù)量的模切差值的平均值;
當(dāng)所述平均值超過預(yù)設(shè)閾值時(shí),根據(jù)所述平均值調(diào)整預(yù)設(shè)的用于表示所述第一目標(biāo)設(shè)備的信息采集中心所在位置的預(yù)設(shè)中心位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,當(dāng)所述第一目標(biāo)設(shè)備為第一相機(jī)時(shí),在獲取所述第二目標(biāo)設(shè)備采集的已加工材料的圖像信息之前,還包括:
獲取所述第一目標(biāo)設(shè)備按照第一預(yù)設(shè)頻率采集的待加工材料的位置圖像信息,以將所述位置圖像信息作為所述物料位置信息;其中,所述待加工材料是尚未進(jìn)入所述模切裝置的物料;
根據(jù)邊緣提取算法從所述位置圖像信息中提取用于表示所述待加工材料的實(shí)際中心位置的位置數(shù)據(jù);其中,所述預(yù)設(shè)中心位置是為所述第一相機(jī)設(shè)置的用于表示拍攝的所述位置圖像信息中心所在位置的第一中心;
計(jì)算所述位置數(shù)據(jù)與所述預(yù)設(shè)中心位置之間的差值,以根據(jù)所述差值調(diào)整所述待加工材料的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述傳入裝置包括第一傳送設(shè)備、第二傳送設(shè)備、第三傳送設(shè)備和第四傳送設(shè)備;其中,所述待加工材料依次經(jīng)過所述第一傳送設(shè)備、所述第二傳送設(shè)備、所述第三傳送設(shè)備和所述第四傳送設(shè)備;所述第一傳送設(shè)備與所述第四傳送設(shè)備的中心位置均位于第一水平線上;所述第二傳送設(shè)備和所述第三傳送設(shè)備的中心位置均位于第二水平線上;所述第二水平線高于所述第一水平線;
在所述第三傳送設(shè)備和第四傳送設(shè)備之間安裝用于使得所述待加工材料平滑通過所述第一采集位置的導(dǎo)出輥;
所述導(dǎo)出輥的垂直位置處于所述第三傳送設(shè)備和第四傳送設(shè)備之間的第二預(yù)設(shè)區(qū)間內(nèi);其中,所述第二預(yù)設(shè)區(qū)間為距離所述第二水平線垂直距離為0.3L-0.7L的區(qū)域;所述導(dǎo)出輥的水平位置靠近所述第四傳送設(shè)備;所述導(dǎo)出輥與所述待加工材料接觸;所述L為所述第二水平線和所述第一水平線之間的垂直距離;
所述第一采集位置位于所述導(dǎo)出輥與所述待加工材料的接觸面上;或者,位于所述導(dǎo)出輥與所述第四傳送設(shè)備之間,且與所述導(dǎo)出輥的距離處于第一預(yù)設(shè)區(qū)間內(nèi),其中,所述第一預(yù)設(shè)區(qū)間為0-10mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,還包括:
為所述第二采集位置設(shè)置用于補(bǔ)充所述第二采集位置光源的第二線光源;其中,所述第二采集位置與所述模切裝置中的模切激光或模切刀的距離小于5000mm;所述第二采集位置在所述第二線光源照射光帶范圍內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,當(dāng)所述第一目標(biāo)設(shè)備為第一傳感器時(shí),在獲取所述第二目標(biāo)設(shè)備采集的所述已加工材料的圖像信息之前,還包括:
獲取所述第一目標(biāo)設(shè)備按照第二預(yù)設(shè)頻率采集的所述物料的第一邊緣數(shù)據(jù),以將所述第一邊緣數(shù)據(jù)作為所述物料位置信息;其中,為所述第一采集位置設(shè)置用于使得所述物料平滑通過所述第一采集位置的導(dǎo)出輥,所述第一傳感器固定在所述導(dǎo)出輥的邊緣位置;所述預(yù)設(shè)中心位置是為所述第一傳感器設(shè)置的用于表示采集中心所在位置的第二中心;
計(jì)算所述第一邊緣數(shù)據(jù)與所述預(yù)設(shè)中心位置之間的差值,以根據(jù)所述差值調(diào)整所述物料的位置。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
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