[發明專利]一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀

在審

• 申請號: 202110877125.2
• 申請日: 2021-07-31
• 公開（公告）號: CN113640648A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 盧國強
• 申請（專利權）人: 深圳市優界科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/02
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 任志龍;黃勇

本申請涉及一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀，涉及芯片檢測設備領域，旨在解決普通高低溫熱流儀的氣管切換高低溫氣流的速度慢，且難以將待檢測的芯片與大氣隔離并進行隔離性測試，進而難以保障設備對芯片的檢測精度和效率的問題；其包括機體；所述機體一側設置有導氣組件，所述導氣組件包括通氣管、加熱管和隔離罩；所述通氣管長度方向的一端設置于機體外側壁，所述加熱管設置于通氣管遠離機體的一端；所述隔離罩設置于加熱管遠離通氣管的一端，且所述隔離罩圍繞加熱管的外周設置。本申請具有設備可快速切換外排氣體的溫度，可在隔離空間內對芯片進行隔離式檢測，保障了設備對芯片的檢測精度和檢測效率的效果。

技術領域

本申請涉及芯片檢測設備的領域，尤其是涉及一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀。

背景技術

目前，IC芯片、LED芯片等智能存儲芯片在出廠檢測時需要進行極端環境下的可靠性測試，以確定芯片失效時所處的溫差區間。

在實際檢測中，操作人員大多使用高低溫熱流儀以對芯片進行檢測。高低溫熱流儀可通過氣管鼓吹冷熱不同的的兩種氣流，以使芯片處于不同的溫度環境，進而檢測芯片在極高溫或極低溫情況下的使用情況。當芯片在某一極高溫和某一極低溫環境下失效時，該極高溫及該極低溫之間的溫度區間即為芯片可正常使用的溫度區間。

針對上述中的相關技術，發明人認為存在有以下缺陷：普通高低溫熱流儀的氣管切換高低溫氣流的速度慢，且難以將待檢測的芯片與大氣隔離并進行隔離性測試，進而難以保障設備對芯片的檢測精度和效率。

發明內容

為了改善普通高低溫熱流儀對芯片的檢測精度差、效率低的問題，本申請提供了一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀。

本申請提供的一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀采用如下的技術方案：

一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀，包括機體；所述機體一側設置有導氣組件，所述導氣組件包括通氣管、加熱管和隔離罩；所述通氣管長度方向的一端設置于機體外側壁，所述加熱管設置于通氣管遠離機體的一端；所述隔離罩設置于加熱管遠離通氣管的一端，且所述隔離罩圍繞加熱管的外周設置。

通過采用上述技術方案，隔離罩可將待檢測的芯片完全罩住，使得芯片于隔絕大氣的獨立空間中接受檢測，此過程減少了外界因素及溫度對芯片的影響，保障了設備對芯片的檢測精度；當加熱管處于待機狀態時，機體轉化的低溫氣體可通過加熱管向外排出，以對芯片進行低溫環境下的檢測；加熱管亦可加熱穿過的低溫氣體，使得低溫氣體快速上升至指定溫度的氣體，以對芯片進行高溫環境下的檢測；此過程通過加熱管的高加溫效率縮短了高溫氣體和低溫氣體的轉化時間，使得設備快速切換氣體溫度且線性可控，進而縮短了芯片等待氣體溫度切換而浪費的時間，提高了設備對芯片的檢測效率。

優選的，所述機體包括防護殼體、制冷箱體、氣源輸入系統和氣源控制件；所述氣源輸入系統包括進氣件、第一氣管、干燥件和第二氣管，所述進氣件和干燥件間隔設置于制冷箱體外側壁；所述進氣件的進氣口用于接入氣體，所述第一氣管用于連接進氣件的出氣口和干燥件的進氣口；所述氣源控制件設置于第二氣管上，所述第二氣管用于連接干燥件的出氣口和制冷箱體；所述防護殼體套設于制冷箱體外部。

通過采用上述技術方案，防護殼體套裝于制冷箱體外部，以保護制冷箱體及相關組件；進氣件可穩定引入常溫的壓縮氣體，第一氣管將常溫的壓縮氣體送入干燥件，以充分干燥、潔凈空氣，進而有效減少了壓縮空氣中的雜質，并減少了壓縮空氣中的水份，減少了壓縮空氣中的水份受冷后結冰并堵塞管道的現象，保障了壓縮空氣的傳輸通暢性和安全性；第二氣管將干燥、潔凈的常溫壓縮空氣送入制冷箱體內腔以形成低溫空氣，氣源控制件便于操作人員精準控制管道中空氣的流量、質量，保障了氣體傳輸的安全性和精準度。

優選的，所述第二氣管上設置有降壓件，所述降壓件位于干燥件和氣源控制件之間。

通過采用上述技術方案，降壓件用于降低第二氣管內的氣體壓力，減少了第二氣管內腔因氣壓強度過高導致的膨脹、爆裂現象，保障了氣體傳輸的安全性。