[發明專利]一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀

在審

• 申請號: 202110877125.2
• 申請日: 2021-07-31
• 公開（公告）號: CN113640648A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 盧國強
• 申請（專利權）人: 深圳市優界科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/02
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 任志龍;黃勇

1.一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀，其特征在于：包括機體(1)；所述機體(1)一側設置有導氣組件(6)，所述導氣組件(6)包括通氣管(61)、加熱管(62)和隔離罩(63)；所述通氣管(61)長度方向的一端設置于機體(1)外側壁，所述加熱管(62)設置于通氣管(61)遠離機體(1)的一端；所述隔離罩(63)設置于加熱管(62)遠離通氣管(61)的一端，且所述隔離罩(63)圍繞加熱管(62)的外周設置。

2.根據權利要求1所述的一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀，其特征在于：所述機體(1)包括防護殼體(2)、制冷箱體(3)、氣源輸入系統(4)和氣源控制件(5)；所述氣源輸入系統(4)包括進氣件(41)、第一氣管(42)、干燥件(43)和第二氣管(44)，所述進氣件(41)和干燥件(43)間隔設置于制冷箱體(3)外側壁；所述進氣件(41)的進氣口用于接入氣體，所述第一氣管(42)用于連接進氣件(41)的出氣口和干燥件(43)的進氣口；所述氣源控制件(5)設置于第二氣管(44)上，所述第二氣管(44)用于連接干燥件(43)的出氣口和制冷箱體(3)；所述防護殼體(2)套設于制冷箱體(3)外部。

3.根據權利要求2所述的一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀，其特征在于：所述第二氣管(44)上設置有降壓件(441)，所述降壓件(441)位于干燥件(43)和氣源控制件(5)之間。

4.根據權利要求3所述的一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀，其特征在于：所述第二氣管(44)上設置有控流件(442)，所述控流件(442)位于降壓件(441)和氣源控制件(5)之間。

5.根據權利要求1所述的一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀，其特征在于：所述機體(1)一側設置有外接架(31)，所述外接架(31)遠離機體(1)的一端設置有延伸架(7)，所述延伸架(7)遠離外接架(31)的一端與加熱管(62)固定連接。

6.根據權利要求5所述的一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀，其特征在于：所述延伸架(7)包括連接桿(71)、定向筒(72)和鎖止件(73)；所述定向筒(72)設置于外接架(31)遠離機體(1)的一端，所述連接桿(71)長度方向的一端與加熱管(62)固定連接，所述連接桿(71)遠離加熱管(62)的一端位于定向筒(72)內腔，所述鎖止件(73)用于固定連接定向筒(72)和連接桿(71)。

7.根據權利要求6所述的一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀，其特征在于：所述連接桿(71)和加熱管(62)共同設置有調節組件(8)，所述調節組件(8)包括驅動件(81)和滑塊(82)；所述驅動件(81)設置于加熱管(62)外緣，所述滑塊(82)設置于連接桿(71)朝向加熱管(62)的一端，所述滑塊(82)遠離連接桿(71)的一側套設于驅動件(81)外部。

8.根據權利要求7所述的一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀，其特征在于：所述驅動件(81)外側壁設置有側邊板(811)，所述側邊板(811)外側壁設置有導向條(812)；所述滑塊(82)外側壁設置有卡接塊(822)，所述卡接塊(822)外側壁設置有供導向條(812)穿過的讓位槽(823)。

9.根據權利要求1所述的一種芯片可靠性測試用高低溫熱流儀，其特征在于：所述加熱管(62)遠離通氣管(61)的一端設置有變徑筒(9)，所述變徑筒(9)位于隔離罩(63)內腔。