[發明專利]新型滴塑工藝

在審

• 申請號: 202110876610.8
• 申請日: 2021-07-31
• 公開（公告）號: CN113547681A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 高延軍
• 申請（專利權）人: 東莞市三沅電子硅膠有限公司
• 主分類號: B29C41/08
• 分類號: B29C41/08;B29C41/38;B29C41/36
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙) 44284
• 代理人: 曾毓芳

1.一種新型滴塑工藝，其特征在于，包括：

開模，于模具(100)的表面制造若干模穴(101)，所述模穴(101)內設置有與產品形狀匹配的凹模；

膠體預處理，對原材料進行抽真空排氣泡，上料到點膠機內；

點膠，預處理的膠體滴入所述模穴(101)內；

覆片材，于所述模穴(101)上覆蓋片材(200)，于所述片材(200)上施壓，使所述模穴(101)內的膠體填充所述模穴(101)并與所述片材(200)充分接觸；

膠體固化，根據膠體的類型采用熱固化或UV固化的形式，使所述模穴(101)內的膠體固化；

脫模，取出所述模穴(101)內固化成型的膠體，固化后的所述膠體粘連于所述片材(200)的一側表面；

背面工藝處理，于所述片材(200)的另一側表面采用表面處理；

外觀成型，從所述片材(200)上沿所述膠體的輪廓裁切出所述膠體。

2.根據權利要求1所述的新型滴塑工藝，其特征在于，所述模穴(101)的深度不小于0.1mm。

3.根據權利要求1所述的新型滴塑工藝，其特征在于，膠體預處理步驟中，根據所述原材料的種類，選擇性對所述原材料進行預熱處理。

4.根據權利要求1所述的新型滴塑工藝，其特征在于，點膠步驟中，所述模穴(101)內采用無氣泡填膠的方式點膠。

5.根據權利要求1所述的新型滴塑工藝，其特征在于，每所述模穴(101)內的膠體滴入量為所述模穴(101)模容量的1.05倍。

6.根據權利要求1所述的新型滴塑工藝，其特征在于，所述模穴(101)于所述模具(100)的表面等間距分布，兩所述模穴(101)內的膠體互不干涉。

7.根據權利要求1所述的新型滴塑工藝，其特征在于，所述片材(200)的厚度為0.1～3.0mm。

8.根據權利要求1所述的新型滴塑工藝，其特征在于，所述片材(200)可以采用PC、PET、PMMA、PVC和復合板中的任意一種。

9.根據權利要求1所述的新型滴塑工藝，其特征在于，背面工藝處理步驟中，表面處理可以采用貼膜、電鍍、絲印、噴涂、燙印、紋路和移印中的任意一種。

10.根據權利要求1所述的新型滴塑工藝，其特征在于，外觀成型步驟中，采用CNC成型、激光切割和沖壓成型中的任意一種成型方式對所述片材(200)上的所述膠體進行裁切。