[發明專利]感光模組及其制備方法、指紋識別模塊和X射線探測器在審
| 申請號: | 202110875996.0 | 申請日: | 2021-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN113611719A | 公開(公告)日: | 2021-11-05 |
| 發明(設計)人: | 任慶榮;邢汝博;李俊峰;王剛;崔霜;張豪峰;郭瑞;胡世文 | 申請(專利權)人: | 合肥維信諾科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L31/105;G06K9/00;G01N23/04 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 劉丹;黃健 |
| 地址: | 230037 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光 模組 及其 制備 方法 指紋識別 模塊 射線 探測器 | ||
本申請提供一種感光模組及其制備方法、指紋識別模塊和X射線探測器,該感光模組包括:襯底;器件層,設置于襯底上,器件層包括薄膜晶體管,薄膜晶體管包括源極和漏極;光電二極管,位于器件層背離襯底的一側,光電二極管包括沿遠離襯底的方向依次設置的導電層、P型半導體層、本征半導體層和N型半導體層;電極層,位于光電二極管背離襯底的一側,電極層包括間隔分布的正電極和負電極;其中,N型半導體層為透明層,N型半導體層通過正電極與漏極或者源極電連接,P型半導體層通過導電層與負電極電連接。該感光模組可以提高光電二極管的光電轉換效率,提高產品的信噪比。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,尤其涉及一種感光模組及其制備方法、指紋識別模塊和X射線探測器。
背景技術
光電二極管是是指紋識別模塊或者X射線探測器中較為關鍵的器件之一,增加該光電二極管的光電轉換效率能夠有效提高產品的外量子效率(External QuantumEfficiency,簡稱EQE),提升產品的信噪比。然而相關技術中光電二極管吸收的可見光損耗較大,減少了光致電子空穴對的數量,影響光電二極管的光電轉換效率,導致指紋識別的準確率較低或者X射線圖像的成像效果較差。
發明內容
鑒于上述問題,本申請實施例提供一種感光模組及其制備方法、指紋識別模塊和X射線探測器,該感光模組可以提高光電二極管的光電轉換效率,提升信噪比。
為了實現上述目的,本申請實施例提供如下技術方案:
本申請實施例的第一方面提供一種感光模組,包括:襯底;器件層,設置于襯底上,器件層包括薄膜晶體管,薄膜晶體管包括源極和漏極;光電二極管,位于器件層背離襯底的一側,光電二極管包括沿遠離襯底的方向依次層疊設置的導電層、P型半導體層、本征半導體層和N型半導體層;電極層,位于光電二極管背離襯底的一側,電極層包括間隔分布的正電極和負電極;其中,N型半導體層為透明層,N型半導體層通過正電極與漏極或者源極電連接,P型半導體層通過導電層與負電極電連接。
在一種可能的實現方式中,感光模組還包括位于器件層與電極層之間的平坦化層,平坦化層覆蓋源極、漏極和光電二極管,N型半導體層暴露在平坦化層外,并與正電極電連接;平坦化層設置有間隔分布的第一過孔和第二過孔,正電極通過第一過孔與漏極或者源極電連接,導電層通過第二過孔與負電極電連接。
在一種可能的實現方式中,源極或者漏極與導電層同層設置。
在一種可能的實現方式中,N型半導體層的材質包括IGZO或者ITZO。
在一種可能的實現方式中,平坦化層和/或電極層的負電極為透明層。
本申請實施例的第二方面提供一種感光模組的制備方法,包括:在襯底上形成器件層,器件層包括薄膜晶體管,薄膜晶體管包括源極和漏極;在器件層背離襯底的一側形成光電二極管,光電二極管包括沿遠離襯底的方向依次設置的導電層、P型半導體層、本征半導體層和N型半導體層,其中,N型半導體層為透明層;在器件層背離襯底的一側形成平坦化層,平坦化層覆蓋源極、漏極和光電二極管,N型半導體層暴露在平坦化層外,平坦化層設置有間隔分布的第一過孔和第二過孔;在平坦化層上形成電極層,電極層包括間隔分布的正電極和負電極,正電極與N型半導體層接觸,且正電極通過第一過孔與漏極或者源極電連接,負電極通過第二過孔與導電層電連接。
在一種可能的實現方式中,在器件層背離襯底的一側形成光電二極管的步驟包括:在器件層背離襯底的一側形成導電層;在導電層上沉積形成P型半導體層;在P型半導體層上沉積形成本征半導體層;在本征半導體層上濺射IGZO或者ITZO,以形成N型半導體層;圖案化N型半導體層、本征半導體層、P型半導體層和導電層,形成光電二極管。
本申請實施例的第三方面提供一種指紋識別模塊,包括如前所述的感光模組。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





