[發(fā)明專利]細(xì)胞裝載裝置及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110874408.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-07-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113648287B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-05-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王鈞平;張磊;鄭立新;周金生;李珺 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳華源再生醫(yī)學(xué)有限公司 |
| 主分類號(hào): | A61K9/50 | 分類號(hào): | A61K9/50;A61K35/39;A61P3/10 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人: | 劉燚 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾街道新*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 細(xì)胞 裝載 裝置 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了細(xì)胞裝載裝置及其制備方法。本申請(qǐng)的第一方面,提供細(xì)胞裝載裝置,該細(xì)胞裝載裝置包括:封裝框架;第一半透膜,第一半透膜位于封裝框架的一側(cè),第一半透膜上具有遠(yuǎn)離封裝框架的若干中空凸點(diǎn)部;第二半透膜,第二半透膜相對(duì)設(shè)置于封裝框架的另一側(cè),第一半透膜、第二半透膜和封裝框架封裝形成容納腔體,容納腔體用于裝載細(xì)胞。根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的細(xì)胞裝載裝置,至少具有如下有益效果:通過(guò)在細(xì)胞裝載裝置上的半透膜上設(shè)置若干個(gè)中空凸點(diǎn)部,從而使得容納腔體的體積擴(kuò)大,并且同時(shí)能夠有效提高容納腔體的面積體積比,從而充分傳質(zhì),盡可能提高移植細(xì)胞在細(xì)胞裝載裝置植入后的存活情況和細(xì)胞活力,延長(zhǎng)細(xì)胞裝載裝置的使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及生物醫(yī)學(xué)工程技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及細(xì)胞裝載裝置及其制備方法。
背景技術(shù)
Ⅰ型糖尿病是一種自體免疫疾病,由于胰島β細(xì)胞被破壞,導(dǎo)致胰島素分泌絕對(duì)缺乏,患者需要終身注射外源性胰島素以控制血糖。Ⅰ型糖尿病患者約占糖尿病患病總?cè)藬?shù)比例在10%。據(jù)世界衛(wèi)生組織的報(bào)告,2017年全球約有4.25億人被診斷患有糖尿病,預(yù)計(jì)到2045年將達(dá)到6.29億。嚴(yán)峻的糖尿病形勢(shì)需要高效高質(zhì)量的治療手段來(lái)提高生命質(zhì)量,現(xiàn)有治療手段包括外源胰島素給藥、異體裸胰島移植、宏封裝胰島移植、微囊化胰島移植等。其中,胰島封裝最有望克服裸胰島移植的限制。
胰島封裝通過(guò)3D打印、微加工技術(shù)制備出中空纖維、平面和圓柱形等精細(xì)的幾何結(jié)構(gòu)用于同時(shí)封裝大量胰島細(xì)胞,使移植物監(jiān)測(cè)更直接,且能在發(fā)生不良事件時(shí)通過(guò)移除設(shè)備確保細(xì)胞的全部回收。然而,對(duì)于宏觀封裝構(gòu)造來(lái)說(shuō),較小的面積體積比,常常難以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易植入和充分傳質(zhì),易發(fā)生細(xì)胞聚集和由于鄰近效應(yīng)造成的營(yíng)養(yǎng)、供氧不足導(dǎo)致胰島死亡。研究顯示,為了獲得有效的移植劑量,需要的移植劑量大約8000IEQ/KG,因此,胰島封裝需要盡可能的獲得較高的體積以容納足夠的細(xì)胞,并盡可能提高表面積實(shí)現(xiàn)充分傳質(zhì)。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此,本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N具有更大體積和更高面積體積比的細(xì)胞裝載裝置及其制備方法
本申請(qǐng)的第一方面,提供細(xì)胞裝載裝置,該細(xì)胞裝載裝置包括:
封裝框架;
第一半透膜,第一半透膜位于封裝框架的一側(cè),第一半透膜上具有遠(yuǎn)離封裝框架的若干中空凸點(diǎn)部;
第二半透膜,第二半透膜相對(duì)設(shè)置于封裝框架的另一側(cè),第一半透膜、第二半透膜和封裝框架封裝形成容納腔體,容納腔體用于裝載細(xì)胞。
根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的細(xì)胞裝載裝置,至少具有如下有益效果:
通過(guò)在細(xì)胞裝載裝置上的半透膜上設(shè)置若干個(gè)中空凸點(diǎn)部,從而使得容納腔體的體積擴(kuò)大,并且同時(shí)能夠有效提高容納腔體的面積體積比,從而能夠充分傳質(zhì),盡可能提高移植細(xì)胞在細(xì)胞裝載裝置植入后的存活情況和細(xì)胞活力,延長(zhǎng)細(xì)胞裝載裝置的使用壽命。
在本申請(qǐng)的一些實(shí)施方式中,中空凸點(diǎn)部的直徑為0~1mm,中空凸點(diǎn)部的高度為0~5mm,相鄰中空凸點(diǎn)部之間的間距為0~1mm。
在本申請(qǐng)的一些實(shí)施方式中,第一半透膜上還具有位于若干中空凸點(diǎn)部之間的中空凹陷部。通過(guò)中空凹陷部與中空凸點(diǎn)部的組合設(shè)置,進(jìn)一步提高了半透膜表面的復(fù)雜程度,并最終使得容納腔體的體積及其面積體積比有了更為明顯的提升。
在本申請(qǐng)的一些實(shí)施方式中,中空凸點(diǎn)部和中空凹陷部在第一半透膜上間隔分布。通過(guò)中空凸點(diǎn)部和中空凹陷部的間隔分布,形成多梯度多層次的腔室結(jié)構(gòu),容納腔體獲得更高的面積體積比,傳質(zhì)效果更好,使用效果和持效性有了明顯提升。
在本申請(qǐng)的一些實(shí)施方式中,中空凹陷部的直徑為0.2~2mm,中空凹陷部的高度為0~5mm。
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