[發明專利]導電密封組件和包含其的電鍍夾具

在審

• 申請號: 202110873881.8
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN113564676A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 史蒂文·賀·汪
• 申請（專利權）人: 新陽硅密（上海）半導體技術有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D7/12
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 楊東明;蔡燁平

1.一種導電密封組件，其用于電鍍夾具，其特征在于，所述導電密封組件包括：

導電環，所述導電環具有導電端，所述導電端用于與晶圓的邊緣電接觸；

密封部，所述密封部至少設置于所述導電端的內側，所述密封部具有密封端，所述密封端沿著不垂直于晶圓表面的方向朝所述晶圓延伸，且所述密封端的尺寸厚度沿靠近所述晶圓的方向逐漸變窄，所述密封端朝向所述晶圓的一側凸出于所述導電端。

2.如權利要求1所述的導電密封組件，其特征在于，所述密封部沿晶圓的半徑方向分布有至少兩個所述密封端，分布在大直徑處的所述密封端朝晶圓外側方向傾斜延伸。

3.如權利要求2所述的導電密封組件，其特征在于，分布在小直徑處的所述密封端朝晶圓內側方向傾斜延伸。

4.如權利要求2所述的導電密封組件，其特征在于，分布在大直徑處的所述密封端朝向所述晶圓的一側凸出于分布在小直徑處的所述密封端。

5.如權利要求4所述的導電密封組件，其特征在于，分布在大直徑處的所述密封端的尺寸厚度大于分布在小直徑處的所述密封端的尺寸厚度。

6.如權利要求1所述的導電密封組件，其特征在于，所述導電端用于與晶圓接觸的部分的形狀至少為圓錐體、圓柱體或棱柱體的其中一種。

7.如權利要求1所述的導電密封組件，其特征在于，所述密封部朝向所述導電環的一側表面具有定位結構，所述導電環沿垂直于晶圓表面的方向定位于所述定位結構中。

8.如權利要求7所述的導電密封組件，其特征在于，所述密封部朝向所述導電環的一側表面向內凹陷以形成所述定位結構，所述導電環的表面具有與所述定位結構的形狀相匹配的凸塊，所述凸塊卡設于所述定位結構中。

9.如權利要求7所述的導電密封組件，其特征在于，所述密封部和所述導電環的結構形狀均為圓環，所述定位結構沿圓周方向設置在所述密封部的整個外側表面上。

10.如權利要求1所述的導電密封件，其特征在于，所述密封端朝向所述晶圓的一側凸出于所述導電端的高度范圍在0.2mm-2mm之間。

11.如權利要求1所述的導電密封件，其特征在于，所述密封端的材質硬度不小于60°。

12.如權利要求11所述的導電密封件，其特征在于，所述密封端的材質硬度不大于90°。

13.一種電鍍夾具，其特征在于，其包括如權利要求1-12任一項所述的導電密封組件，所述導電密封組件固定于所述電鍍夾具的夾具框架上，所述導電密封組件用于與晶圓直接接觸。