[發明專利]電路板加工方法

有效

• 申請號: 202110873112.8
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN113613392B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 袁緒彬;彭榮章;黃廣新
• 申請（專利權）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/30
• 代理公司: 珠海市君佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44644
• 代理人: 段建軍

本發明涉及一種電路板加工方法，用于在電路板上貼裝元器件及附著補強片。其中，電路板加工方法包括如下步驟：S1，制作包括主體部分和第一邊框的電路板；S2，制作補強載板，補強載板包括底板和設置在底板上的支撐部，底板含有補強片和第二邊框；S3，采用粘結片連接第一邊框和第二邊框，并將補強片粘著到電路板主體部分的預定位置；S4，在電路板的主體部分上貼裝元器件，貼裝過程中利用補強載板的支撐部對電路板的主體部分進行支撐；S5，去除第一邊框，并去除補強載板中除補強片之外的部分。本發明將在電路板上貼裝元器件及附著補強片的流程結合在一起，在貼裝元器件時利用補強載板作為電路板的支撐，具有流程簡便且成本低的優點。

技術領域

本發明涉及一種電路板加工方法，用于在電路板上貼裝元器件及附著補強片。

背景技術

柔性電路板(FPC)具有配線密度高、厚度薄、彎折性好的特點。現有技術中，在柔性電路板上貼裝元器件時，為保證其平整度，通常需要附加貼裝載板，以對柔性電路板進行支撐。另外，通常在柔性電路板表面的預定區域附著補強片，以補足其自身剛性的不足，方便組裝。

也就是說，現有技術中在柔性電路板上附著補強片以及貼裝元器件的過程是分別進行且相互獨立的，存在流程復雜且成本高的不足。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種電路板加工方法，其中將在電路板上貼裝元器件及附著補強片的流程結合在一起，以簡化生產工序及降低加工成本。

為了實現上述的主要目的，本發明提供了一種電路板加工方法，包括如下步驟：

S1，制作包括主體部分和第一邊框的電路板；

S2，制作補強載板，所述補強載板包括含有補強片和第二邊框的底板以及設置在所述底板上的支撐部，所述支撐部用于對所述電路板的主體部分進行支撐；

S3，采用粘結片連接所述第一邊框和所述第二邊框，并將所述補強片粘著到所述電路板主體部分的預定位置；

S4，在所述電路板的主體部分上貼裝元器件；

S5，去除所述第一邊框，并去除所述補強載板中除補強片之外的部分。

由以上技術方案可見，本發明的電路板加工方法將在電路板上貼裝元器件及附著補強片的流程巧妙地結合在一起，在貼裝元器件時利用補強載板作為電路板的支撐，具有流程簡便且成本低的優點。

根據本發明的一種具體實施方式，步驟S2包括沿所述第二邊框的內緣及所述補強片的外緣制作分板結構。

進一步地，所述分板結構是分板槽和/或郵票孔。

上述技術方案中，沿所述第二邊框的內緣及所述補強片的外緣制作例如分板槽和/或郵票孔的分板結構，便于在完成元器件的貼裝后去除補強載板中除補強片之外的部分。

進一步地，電路板的主體部分和第一邊框之間同樣可以形成有例如分板槽和/或郵票孔的分板結構，以便于電路板主體部分和第一邊框的分離。

根據本發明的一種具體實施方式，所述補強載板為覆銅板，步驟S2包括對所述覆銅板的銅箔層進行蝕刻以形成所述支撐部。

上述技術方案中，利用覆銅板作為補強載板，并通過蝕刻覆銅板的銅箔層而形成支撐部，具有工藝簡單且成本低的優點。

進一步地，所述銅箔層的厚度為15μm～50μm。

進一步地，步驟S2包括蝕刻后在所述銅箔層表面制作保護層。其中，保護層可以避免銅箔支撐部產生氧化、臟污等缺陷。

根據本發明的一種具體實施方式，所述支撐部與所述粘結片之間的厚度差小于20μm，以使得承載于支撐部的電路板主體部分具有更佳的平整度。