[發(fā)明專利]電路板加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110873112.8
• 申請(qǐng)日: 2021-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN113613392B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁緒彬;彭榮章;黃廣新
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/30
• 代理公司: 珠海市君佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44644
• 代理人: 段建軍

1.一種電路板加工方法，包括如下步驟：

S1，制作包括主體部分和第一邊框的電路板；

S2，制作補(bǔ)強(qiáng)載板，所述補(bǔ)強(qiáng)載板包括含有補(bǔ)強(qiáng)片和第二邊框的底板以及設(shè)置在所述底板上的支撐部，所述支撐部用于對(duì)所述電路板的主體部分進(jìn)行支撐；

S3，采用粘結(jié)片連接所述第一邊框和所述第二邊框，并將所述補(bǔ)強(qiáng)片粘著到所述電路板主體部分的預(yù)定位置；

S4，在所述電路板的主體部分上貼裝元器件；

S5，去除所述第一邊框，并去除所述補(bǔ)強(qiáng)載板中除補(bǔ)強(qiáng)片之外的部分；

其中，所述補(bǔ)強(qiáng)載板為覆銅板，步驟S2包括對(duì)所述覆銅板的銅箔層進(jìn)行蝕刻以形成所述支撐部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其中，步驟S2包括沿所述第二邊框的內(nèi)緣及所述補(bǔ)強(qiáng)片的外緣制作分板結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板加工方法，其中，所述分板結(jié)構(gòu)是分板槽和/或郵票孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其中，所述銅箔層的厚度為15μm～50μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其中，步驟S2包括蝕刻后在所述銅箔層表面制作保護(hù)層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其中，所述支撐部與所述粘結(jié)片之間的厚度差小于20μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其中，所述支撐部與所述第二邊框和所述補(bǔ)強(qiáng)片之間均留有間距。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其中，所述粘結(jié)片為半固化片；步驟S3中，將所述半固化片設(shè)置在所述第一邊框和第二邊框之間以及所述補(bǔ)強(qiáng)片與所述電路板的主體部分之間，并進(jìn)行壓合。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其中，所述電路板為柔性電路板。