[發明專利]芯片封端定位裝置及定位方法

在審

• 申請號: 202110872978.7
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN113539921A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 楊顯文;敬文平;楊俊;韓瑋;鄧國平;唐迎春;高美玉
• 申請（專利權）人: 深圳市宇陽科技發展有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/683;H01L23/544
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;陳進芳

本發明公開一種芯片封端定位裝置，包括植入板及輸送板，其植入板通過相垂直設置的第一橫梁、第一豎梁分隔出多個植入單元，每一植入單元均具有多個間隔設置的植入區，每一植入區均貫穿地開設有多個植入孔，其輸送板通過相垂直設置的第二橫梁、第二豎梁分隔出多個輸送單元，每一輸送單元上與植入區一一對應的輸送區，輸送區，且每一輸送區上貫穿地開設有一個輸送孔。本發明通過各個植入區之間、各個輸送區之間的避空設計，增強了每個植入單元及每個輸送單元的強度，從而提高植入板、輸送板的整體強度，增加兩者的使用壽命，降低兩者的加工精度以及加工成本。本發明還公開一種芯片封端定位方法。

技術領域

本發明涉及積層陶瓷電容器技術領域，尤其涉及一種用于積層陶瓷電容器的芯片封端定位裝置及定位方法。

背景技術

積層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC)的銅電極封端生產即是對燒結倒角后的MLCC芯片兩端進行沾銅，使電容器兩端形成端電極，以便將電容器焊接在基板上。由于MLCC的端電極的銅厚及銅端寬度都有一定技術要求，所以為了使封端時沾銅的厚度和寬度可控，對于不同尺寸的MLCC的封端生產會有不同的封端工裝，國內現有封端技術可以對應01005及以上尺寸的MLCC的封端加工。

對于01005/0201尺寸的MLCC，目前采用的封端技術是植入板100`與輸送板200`的孔對孔技術，其中，植入板100`上均布細小的植入孔110`，輸送板200`上局部細小的輸送孔210`。具體參看圖1a-1c所示，植入前，將植入板100`疊置于輸送板200`上，植入板100`上的植入孔110`與輸送板200`上的輸送孔210`一一對應，然后將芯片2`由植入板100`的植入孔110`植入輸送孔210`內，一個輸送孔210`內對應植入一個芯片2`，如圖1a所示；然后移走植入板100`，并通過整平滾輪300`來回滾過芯片2`而使芯片2`豎直立起并貼緊膠帶400`，如圖1b所示，以保證后續沾銅時銅厚及寬度可控；接著將被膠帶400`貼緊的芯片2`以及輸送板200`整體翻轉180°，使芯片2`的端部粘上銅漿，如圖1c所示。但是現有的這種封端方式存在以下問題：

一、植入孔110`與輸送孔210`的孔徑小、密度大，因此兩者的對位精度要求高；并且輸送孔210`的內壁加工精度要求高，不能有臺階毛刺等異常，否則芯片2`在進入輸送孔210`時容易被卡住，導致芯片2`斜插入輸送孔210`內，如圖2a所示，整平時芯片2`受滾輪300`的壓力會導致芯片2`破損，沾銅時會有斜沾現象；

二、卸料時輸送板200`的輸送孔210`容易刮傷芯片2`沾銅后形成的銅層，影響電容器的質量；

三、輸送板200`容易產生局部變形，如圖2b所示，局部變形的位置會導致芯片2`出現斜沾現象，并且使輸送板200`的壽命低下；

四、對于008004等超小尺寸的MLCC，要求輸送孔210`的孔徑更小，并且輸送板200`更薄，因此在極其薄的輸送板200`上密集開設輸送孔210`會導致輸送板200`的強度不足，輸送板200`的壽命低下。

因此，有必要提供一種能夠提高輸送板的使用壽命，降低輸送板加工精度的芯片封端定位裝置及定位方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠提高輸送板使用壽命，降低輸送板加工精度的芯片封端定位裝置。

本發明的另一目的在于提供一種能夠提高輸送板使用壽命，降低輸送板加工精度的芯片定位方法。