[發明專利]芯片封端定位裝置及定位方法

在審

• 申請號: 202110872978.7
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN113539921A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 楊顯文;敬文平;楊俊;韓瑋;鄧國平;唐迎春;高美玉
• 申請（專利權）人: 深圳市宇陽科技發展有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/683;H01L23/544
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;陳進芳

1.一種芯片封端定位裝置，適用于積層陶瓷電容器的芯片的封端定位，其特征在于，包括：

植入板，其包括至少一個第一橫梁以及至少一個第一豎梁，所述第一橫梁與所述第一豎梁相垂直設置，所述第一橫梁、所述第一豎梁之間的區域形成植入單元，每一所述植入單元均具有多個間隔設置的植入區，并且每一所述植入區均貫穿地開設有多個植入孔；

輸送板，其包括至少一個第二橫梁以及至少一個第二豎梁，所述第二橫梁與所述第二豎梁相垂直設置，所述第二橫梁、所述第二豎梁之間的區域形成輸送單元，每一所述輸送單元上均具有多個間隔設置的輸送區，所述輸送區與所述植入區一一對應，且所述每一所述輸送區上貫穿地開設有一個輸送孔。

2.如權利要求1所述的芯片封端定位裝置，其特征在于，每一所述植入單元均包括多個相平行設置的第一橫向支撐部以及多個相平行設置的第一豎向支撐部，所述第一橫向支撐部、所述第一豎向支撐部相垂直設置，所述第一橫向支撐部、所述第一豎向支撐部之間的區域形成所述植入區；

每一所述輸送單元均包括與所述第一橫向支撐部相對應的第二橫向支撐部以及與所述第一豎向支撐部相對應的第二豎向支撐部，所述第二橫向支撐部、所述第二豎向支撐部之間的區域形成所述輸送區；

當所述植入板、所述輸送板相疊置時，所述植入區上的所有所述植入孔均連通與之相對應所述輸送孔。

3.如權利要求1所述的芯片封端定位裝置，其特征在于，所述植入區的一側面還設有凸臺，所述凸臺的外徑小于所述輸送孔的內徑，且所述凸臺的高度小于等于所述輸送板的厚度，各所述植入孔均貫穿所述凸臺，當所述植入板疊置于所述輸送板上時，所述凸臺容置于所述輸送孔內。

4.如權利要求2所述的芯片封端定位裝置，其特征在于，所述第一橫向支撐部、所述第二橫向支撐部的寬度相同并小于所述第一橫梁、所述第二橫梁的寬度；所述第一豎向支撐部、所述第二豎向支撐部的寬度均相同并小于所述第一豎梁、所述第二豎梁的寬度。

5.如權利要求2所述的芯片封端定位裝置，其特征在于，所述第一橫向支撐部、所述第一豎向支撐部、所述第二橫向支撐部、所述第二豎向支撐部的寬度均為2-8mm。

6.如權利要求1所述的芯片封端定位裝置，其特征在于，所述植入板具有多個相平行設置的第一橫梁以及多個相平行設置的第一豎梁，所述輸送板具有與所述第一橫梁相對應的第二橫梁以及與所述第一豎梁相對應的第二豎梁。

7.如權利要求6所述的芯片封端定位裝置，其特征在于，所述第一橫梁、所述第二橫梁的寬度相同，所述第一豎梁、所述第二豎梁的寬度相同。

8.如權利要求1所述的芯片封端定位裝置，其特征在于，所述植入區、所述輸送區均呈方形結構，所述輸送孔呈方形結構且其邊長為50-150mm。

9.如權利要求1所述的芯片封端定位裝置，其特征在于，還包括整平機構，所述整平機構包括相平行設置的整平平臺及整平天板，所述整平平臺、所述整平天板的尺寸均大于等于所述輸送板的尺寸。

10.一種使用如權利要求1-9任一項所述的芯片封端定位裝置的芯片封端定位方法，適用于積層陶瓷電容器的芯片的封端定位，其特征在于，該方法包括如下步驟：

(1)將膠帶粘貼在輸送板的一表面；

(2)將植入板疊置于所述輸送板的另一表面上，使各植入區與各輸送區一一對應，且每一所述植入區上的所有植入孔均連通相對應的所述輸送區上的輸送孔；

(3)將多個芯片置于所述植入板上，并使每個芯片對應植入所述植入區的一個植入孔內，通過所述植入區將多個芯片同時植入相對應的一所述輸送孔內，且各所述芯片的一端均粘結于所述膠帶上；

(4)將所述植入板移離所述輸送板，然后通過整平機構對所述芯片進行整平以使其貼緊膠帶。