[發明專利]電子元件安裝基板的修補方法、修補材料、固化物和布線基板

在審

• 申請號: 202110871748.9
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN114068788A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 劉文琪
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L21/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張桂霞;梅黎

本發明提供在容易進行返工作業的同時可得到高連接可靠性的電子元件安裝基板的修補方法。電子元件安裝基板的修補方法，其是經由導電性糊劑組合物的固化物以布線基板上的電極與電子元件通電的方式進行安裝而成的電子元件安裝基板的修補方法，該修補方法的特征在于，包括：加熱至少包含未正常安裝的電子元件的電子元件安裝區域，從布線基板去除上述未正常安裝的電子元件，對已去除上述電子元件的上述區域照射激光，從上述布線基板去除上述導電性糊劑組合物的固化物的全部或至少一部分，在已去除上述固化物的區域再安裝電子元件。

技術領域

本發明涉及電子元件安裝基板的修補方法、用于該方法的修補材料、修補材料的固化物和具備該固化物的布線基板。

背景技術

液晶顯示裝置等電光學裝置被用作計算機或便攜式電話等各種電子設備的顯示部等，特別是液晶顯示裝置因輕量/薄型且消耗電力也少而廣泛用作各種電子設備的顯示部。在這些液晶顯示裝置中，大多使用在液晶面板等電光學部件的背面側具備所謂背光的顯示裝置。

近年來，作為用于電光學裝置等的背光，使用LED陣列基板。LED陣列基板是在布線基板上以矩陣狀安裝有多個LED芯片的基板，各個LED芯片與布線基板通過焊錫等進行電性連接。最近，為了背光的小型化或效率化，即使在LED陣列基板中也使用更小的LED芯片，并將各個LED芯片集成化，安裝到布線基板上。與此相伴，在LED芯片的安裝中，除了以往的基于焊錫的電性連接以外，也開始使用被稱為各向異性導電材料的導電糊劑或導電膜。各向異性導電材料是指使導電性顆粒分散在絕緣性的固化性樹脂粘合劑中而得的材料，通過對電子部件彼此(這里是指布線基板和LED芯片)的電極部分進行熱壓合，可僅在加壓方向經由導電性顆粒進行電子部件彼此的電性連接，相鄰的電極間維持絕緣性，同時可通過固化性樹脂粘合劑的固化來固定電子部件(例如，專利文獻1等)。

使用各向異性導電材料代替焊錫的優點在于：可在布線基板上同時且短時間內安裝多個LED芯片。其相反方面是，各向異性導電材料存在與焊錫連接相比返工性差的問題。即，如果是焊錫連接，則通過加熱返工對象部件可容易地從布線基板上取下對象部件進行再安裝，但在基于如上所述的各向異性導電材料的連接中，由于電子部件彼此通過樹脂粘合劑強固地粘接而無法容易地取下，即使在可取下電子部件的情況下，已固化的樹脂粘合劑也會殘留在布線基板上，所以需要使用專用的溶劑等來去除樹脂粘合劑等。

為了應對這些課題，專利文獻2中記載了以下的技術：在使已固化的各向異性導電材料殘留于布線基板的狀態下，貼附新的各向異性導電膜，無需使用修補劑即可再壓合電子部件。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-003529號公報；

專利文獻2：日本特開2010-272545號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

然而，在專利文獻2中所提案的方法中，需要將各向異性導電膜的固化物在150℃下的彈性模量設為10MPa以下的設計，因此難以得到電子部件間的連接可靠性(耐熱性)。另外，由于在再安裝電子部件時需要加壓，所以在使用柔性布線基板(FPC)等作為布線基板的情況下無法避免對布線基板的損傷。

而且，近年來LED芯片的小型化在推進，例如將外形尺寸為數十微米左右的LED芯片以1mm以下的相鄰間隔安裝于布線基板而得的LED陣列基板也已實用化，為了修補而從布線基板上取下LED芯片變得越發困難。另外，由于取下了存在不良情形的LED芯片的部位狹小，所以殘留在布線基板側的已固化的樹脂粘合劑的去除作業也變得非常困難。雖然還考慮使用強效的去除溶劑，但這種情況下有可能對所安裝的周圍的電子元件等造成損傷。

本發明是基于這樣的課題而進行的發明，其目的在于提供：電子元件安裝基板的修補方法，該修補方法容易進行返工作業，同時可得到高的連接可靠性。另外，本發明的另一目的在于提供：用于這種修補方法的修補材料、修補材料的固化物、和具備修補材料的固化物的布線基板。