[發(fā)明專利]電子元件安裝基板的修補(bǔ)方法、修補(bǔ)材料、固化物和布線基板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110871748.9
• 申請(qǐng)日: 2021-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN114068788A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉文琪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太陽油墨制造株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L21/02
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張桂霞;梅黎

1.電子元件安裝基板的修補(bǔ)方法，其是經(jīng)由導(dǎo)電性糊劑組合物的固化物以布線基板上的電極與電子元件通電的方式進(jìn)行安裝而成的電子元件安裝基板的修補(bǔ)方法，該修補(bǔ)方法的特征在于，包括：

加熱至少包含未正常安裝的電子元件的電子元件安裝區(qū)域，從布線基板去除上述未正常安裝的電子元件，

對(duì)已去除上述電子元件的上述區(qū)域照射激光，從上述布線基板去除上述導(dǎo)電性糊劑組合物的固化物的全部或至少一部分，

在已去除上述固化物的區(qū)域再安裝電子元件。

2.權(quán)利要求1所述的方法，其中，在已去除上述固化物的區(qū)域或想要再安裝的電子元件上涂布包含固化性樹脂的修補(bǔ)材料，再安裝電子元件。

3.權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，上述導(dǎo)電性糊劑組合物包含固化性樹脂和導(dǎo)電性顆粒，上述固化性樹脂的固化物和上述導(dǎo)電性顆粒的至少一種的光吸收波長(zhǎng)為300nm～10600nm。

4.權(quán)利要求3所述的方法，其中，在高于上述固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)的溫度、并且為上述導(dǎo)電性顆粒的熔點(diǎn)以上的溫度下加熱上述電子元件安裝區(qū)域。

5.權(quán)利要求2所述的方法，其中，

上述導(dǎo)電性糊劑組合物和上述修補(bǔ)材料包含助焊劑而構(gòu)成，

相對(duì)于上述導(dǎo)電性糊劑組合物中所含的助焊劑量，上述修補(bǔ)材料中所含的助焊劑量以質(zhì)量基準(zhǔn)計(jì)為2～10倍。

6.權(quán)利要求5所述的方法，其中，上述修補(bǔ)材料以相對(duì)于修補(bǔ)材料的固體成分量為0.5～20質(zhì)量%的比例包含上述助焊劑。

7.修補(bǔ)材料，其是從電子元件安裝基板去除未正常安裝的電子元件、并在再安裝電子元件時(shí)所使用的修補(bǔ)材料，所述電子元件安裝基板是經(jīng)由導(dǎo)電性糊劑組合物的固化物以布線基板上的電極與電子元件通電的方式進(jìn)行安裝而成的，該修補(bǔ)材料的特征在于：

至少包含固化性樹脂和助焊劑，

相對(duì)于修補(bǔ)材料的固體成分量，以0.5～20質(zhì)量%的比例包含上述助焊劑。

8.權(quán)利要求7所述的修補(bǔ)材料，該修補(bǔ)材料進(jìn)一步包含導(dǎo)電性顆粒而構(gòu)成。

9.固化物，其是權(quán)利要求7或8所述的修補(bǔ)材料的固化物。

10.布線基板，其具備權(quán)利要求9所述的固化物。