[發明專利]超低輪廓銅箔電鍍黑化工藝

有效

• 申請號: 202110871409.0
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN113549965B
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 王海軍;張志;王雙陸;王朋舉
• 申請（專利權）人: 江蘇銘豐電子材料科技有限公司
• 主分類號: C25D3/56
• 分類號: C25D3/56;C25D5/00;C25D7/06
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385
• 代理人: 范冬冬

本發明涉及一種超低輪廓銅箔電鍍黑化工藝，包括首先，選取超低輪廓銅箔，對銅箔表面進行酸洗除去銅箔生箔表面氧化物；然后，將超低輪廓銅箔進行黑化電鍍；其中電鍍黑化液中鎳離子濃度5～12g/l，銅離子濃度2～3g/l，焦磷酸鉀濃度50～70g/l，鋅離子濃度1～2g/l，鈷離子濃度0.5～1g/l，PH：9～10，甘氨酸5～50g/l，氯化銨10～100g/l，流量為5～8m³/h，電流密度100～500A/㎡,溫度為25～30℃。通過工藝參數及電鍍流程的改善，使超低輪廓銅箔在黑化之后達到無刻蝕后殘留、顏色均勻一致以及無刻蝕后殘留的目的。

技術領域

本發明涉及銅箔電鍍領域，具體涉及一種超低輪廓銅箔電鍍黑化工藝。

背景技術

黑化銅箔主要應用于觸摸面板傳感器，在觸摸面板傳感器薄膜表面和背面需要透視的部分具備條紋狀或網狀的銅布線。銅布線原本因金屬特有的鏡面反射而反射率變高，但在觸摸面板傳感器中，通過將銅布線的可視側的面制成氧化膜并進行黑化，將來自銅布線的反射抑制得較低，由此抑制了作為觸摸面板傳感器搭載于顯示器時的對比度的降低。

國外黑化銅箔主要為壓延銅箔，國內壓延銅箔尚處在起步階段，其產品性能不能滿足高端市場的需求。

國內目前對銅箔的黑化工藝不能滿足對超低輪廓電解銅箔的處理，原因在于：1、目前的黑化工藝，做出的黑化膜存在耐蝕性過高，導致下游客戶制作電路板時蝕刻不凈或耐蝕性不夠出現側蝕缺陷；2、銅箔黑化顏色不均勻。

因此，目前超低輪廓電解銅箔黑化過程中存在有刻蝕后殘留、顏色均不一性以及有刻蝕后殘留的問題。因此如何解決后處理上述問題，替代進口銅箔，成為本領域內工藝研究者的急需解決的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：克服現有技術的不足，提供一種超低輪廓銅箔電鍍黑化工藝，解決目前針對超低輪廓電解銅箔黑化過程中存在有刻蝕后殘留、顏色均不一性以及有刻蝕后殘留的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

提供一種超低輪廓銅箔電鍍黑化工藝，包括

首先，選取超低輪廓銅箔，對銅箔表面進行酸洗除去銅箔生箔表面氧化物；

然后，將超低輪廓銅箔進行黑化電鍍；其中

電鍍黑化液中鎳離子濃度5～12g/l，銅離子濃度2～3g/l，焦磷酸鉀濃度50～70g/l，鋅離子濃度1～2g/l，鈷離子濃度0.5～1g/l，PH：9～10，甘氨酸5～50g/l，氯化銨10～100g/l，流量為5～8m³/h，電流密度100～500A/㎡,溫度為25～30℃。

進一步的，所述超低輪廓銅箔毛面Rz值3.5以下。

本發明的有益效果是：

本發明提供一種超低輪廓銅箔電鍍黑化工藝，通過工藝參數及電鍍流程的改善，使超低輪廓銅箔在黑化之后達到無刻蝕后殘留、顏色均勻一致以及無刻蝕后殘留的目的。

具體實施方式

現在結合具體實施例對本發明作進一步的說明。

實施例一

一種超低輪廓銅箔電鍍黑化工藝，包括

首先，選取超低輪廓銅箔，對銅箔表面進行酸洗除去銅箔生箔表面氧化物；然后，將超低輪廓銅箔進行黑化電鍍；其中

黑化液中鎳離子濃度12g/L，銅離子濃度3g/L，焦磷酸鉀濃度50g/L，鋅離子濃度1g/L，鈷離子濃度1g/L,PH：9，甘氨酸5g/L，氯化銨10g/L，流量8m³/h，電流密度500A/㎡,溫度25℃。

本實施例中，超低輪廓銅箔選用厚度12um、達到毛面Rz值3.5以下，抗剝離強度1.0以上。