[發明專利]超低輪廓銅箔電鍍黑化工藝有效
| 申請號： | 202110871409.0 | 申請日： | 2021-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN113549965B | 公開（公告）日： | 2023-05-12 |
| 發明（設計）人： | 王海軍;張志;王雙陸;王朋舉 | 申請（專利權）人： | 江蘇銘豐電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/56 | 分類號： | C25D3/56;C25D5/00;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385 | 代理人： | 范冬冬 |
| 地址： | 213000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 輪廓 銅箔 電鍍 化工 | ||
【權利要求書】：
1.一種超低輪廓銅箔電鍍黑化工藝，其特征在于，包括
首先，選取超低輪廓銅箔，對銅箔表面進行酸洗除去銅箔生箔表面氧化物；
然后，將超低輪廓銅箔進行黑化電鍍；其中
電鍍黑化液中鎳離子濃度8g/L，銅離子濃度2.5g/L，焦磷酸鉀濃度60g/L，鋅離子濃度1.5g/L，鈷離子濃度0.7g/L，PH：9.5，甘氨酸30g/L，氯化銨50g/L，流量7m3/h，電流密度300A/㎡，溫度27℃。
2.根據權利要求1所述的超低輪廓銅箔電鍍黑化工藝，其特征在于，
所述超低輪廓銅箔毛面Rz值3.5以下。
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