[發明專利]芯片部件的轉印裝置

在審

• 申請號: 202110871065.3
• 申請日: 2021-07-30
• 公開（公告）號: CN114068770A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 杉本典幸;粟野徹;敦賀光明
• 申請（專利權）人: 株式會社V技術
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/683
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 鄒軼鮫;石紅艷

本發明提供一種能夠將芯片部件可靠地轉印于具有粘接力的撓性部件的芯片部件的轉印裝置。芯片部件的轉印裝置具備：第一工作臺，其能夠保持在臨時基板上排列形成有芯片部件的帶芯片部件的臨時基板；第二工作臺，其能夠保持撓性部件，該撓性部件在周圍安裝有環狀的固定部件，且表面具有粘接力；以及驅動機構，其設置于所述第一工作臺和所述第二工作臺中的至少一者，使所述第一工作臺和所述第二工作臺相對移動，以使所述第一工作臺與所述第二工作臺接近或分離。在所述第二工作臺設置有凸狀部，該凸狀部與支承所述撓性部件的第二工作臺的表面一體或分體設置，從支承所述撓性部件的表面突出，與所述撓性部件抵接。

技術領域

本發明涉及芯片部件的轉印裝置。

背景技術

由于藍寶石與氮化鎵的晶格失配較小，因此一般經常使用在由藍寶石構成的臨時基板上層疊氮化鎵系的半導體材料來制造芯片部件的方法。

另一方面，由于藍寶石的導熱性、導電性差，因此對于制造后的芯片部件而言未必優選。因此，會將芯片部件從臨時基板剝離，安裝在規定的電路基板上。

作為從該臨時基板剝離芯片部件的方法，以往已知有激光剝離(LLO)。

激光剝離是指通過從臨時基板的背面側對臨時基板與芯片部件的界面附近照射激光，從而從臨時基板剝離芯片部件的方法(例如參照專利文獻1)。

在專利文獻1中記載了如下內容：在臨時基板與芯片部件的界面，形成氮化鎵再熔接層，該氮化鎵再熔接層具有比將芯片部件粘接于電路基板的粘接層的粘接強度小的粘接強度，使臨時基板的芯片部件直接轉印到電路基板，減輕從臨時基板剝離芯片部件的工序中的工時和設備負擔。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2019-220666號公報

發明內容

發明欲解決的技術問題

另外，作為將芯片部件從帶芯片部件的臨時基板向電路基板移載的方法，還已知有如下方法：使用UV剝離帶(表面具有粘接力的撓性部件)，臨時將芯片部件轉印到剝離帶之后，再將轉印到UV剝離帶的芯片部件轉印到電路基板。在這樣的情況下，需要將帶芯片部件的臨時基板粘貼在UV剝離帶上，然后，將臨時基板從芯片部件上剝離，將芯片部件轉印到UV剝離帶上。此時，若臨時基板的尺寸變大，則需要對抗粘接力、大氣壓那樣大的剝離力，因此存在無法適當地進行剝離，臨時基板、UV剝離帶從對它們進行吸附保持的工作臺脫離這樣的問題。

本發明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種能夠將芯片部件可靠地轉印到具有粘接力的撓性部件的芯片部件的轉印裝置。

用于解決問題的技術手段

本發明的上述目的通過下述結構實現。

(1)一種芯片部件的轉印裝置，具備：

第一工作臺，所述第一工作臺能夠保持用于排列形成芯片部件的臨時基板；

第二工作臺，所述第二工作臺能夠保持撓性部件，所述撓性部件在周圍安裝有環狀的固定部件，且表面具有粘接力；以及

驅動機構，所述驅動機構設置于所述第一工作臺和所述第二工作臺中的至少一者，且使所述第一工作臺和所述第二工作臺相對移動，以使得所述第一工作臺和所述第二工作臺接近或遠離；

所述芯片部件的轉印裝置使所述芯片部件從排列形成有所述芯片部件的所述臨時基板轉印到所述撓性部件，所述芯片部件的轉印裝置中，

在所述第二工作臺設置有凸狀部，所述凸狀部與支承所述撓性部件的表面一體或分體地設置，并從支承所述撓性部件的表面突出，且與所述撓性部件抵接。