[發(fā)明專利]芯片部件的轉(zhuǎn)印裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110871065.3 | 申請日： | 2021-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN114068770A | 公開（公告）日： | 2022-02-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 杉本典幸;粟野徹;敦賀光明 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社V技術(shù) |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京奉思知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11464 | 代理人： | 鄒軼鮫;石紅艷 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 部件 裝置 | ||
1.一種芯片部件的轉(zhuǎn)印裝置，具備：
第一工作臺，所述第一工作臺能夠保持用于排列形成芯片部件的臨時基板；
第二工作臺，所述第二工作臺能夠保持撓性部件，所述撓性部件在周圍安裝有環(huán)狀的固定部件，且表面具有粘接力；以及
驅(qū)動機構(gòu)，所述驅(qū)動機構(gòu)設(shè)置于所述第一工作臺和所述第二工作臺中的至少一者，且使所述第一工作臺和所述第二工作臺相對移動，以使得所述第一工作臺和所述第二工作臺接近或遠(yuǎn)離；
所述芯片部件的轉(zhuǎn)印裝置使所述芯片部件從排列形成有所述芯片部件的所述臨時基板轉(zhuǎn)印到所述撓性部件，所述芯片部件的轉(zhuǎn)印裝置的特征在于，
在所述第二工作臺設(shè)置有凸?fàn)畈浚鐾範(fàn)畈颗c支承所述撓性部件的所述第二工作臺的表面一體或分體地設(shè)置，并從支承所述撓性部件的所述第二工作臺的表面突出，且與所述撓性部件抵接。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片部件的轉(zhuǎn)印裝置，其特征在于，
所述第一工作臺和所述第二工作臺通過吸附來分別保持所述臨時基板和所述撓性部件。
3.如權(quán)利要求1或2所述的芯片部件的轉(zhuǎn)印裝置，其特征在于，
所述凸?fàn)畈坑蓨A在所述第二工作臺的表面和所述撓性部件之間的薄板來構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片部件的轉(zhuǎn)印裝置，其特征在于，
在所述薄板的中央部設(shè)置有其他的凸出部，所述其他的凸出部從所述薄板的表面突出，并與所述撓性部件抵接。
5.如權(quán)利要求3或4所述的芯片部件的轉(zhuǎn)印裝置，其特征在于，
所述第二工作臺具有：第一氣體通道，所述第一氣體通道用于吸附所述撓性部件的安裝有所述環(huán)狀的固定部件的背面；以及第二氣體通道，所述第二氣體通道在比所述第一氣體通道靠內(nèi)側(cè)吸附所述薄板。
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