[發明專利]PCB的導電介質檢測方法、裝置、設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202110867723.1
• 申請日: 2021-07-28
• 公開（公告）號: CN113628176A
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 王洪府;孫改霞;紀成光
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06K9/46;G06N3/04
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何江濤

本申請涉及一種PCB的導電介質檢測方法、裝置、計算機設備和介質。方法包括：對待測PCB的待測導電介質區域進行透視掃描，獲取待測PCB的檢測影像；待測PCB通過將芯板和粘結片根據制作工藝開槽，將導電介質、散熱介質、粘結片按相應的順序和位置疊放并壓合而成；對檢測影像進行分析，獲取待測導電介質區域的待測圖像特征；根據待測圖像特征確定出待測PCB的導電介質檢測結果。本方法能夠提高PCB的復用性，能對全部的PCB進行檢測，提高檢測出PCB中導電介質的異常情況的全面準確性；利用與待測PCB對應的檢測影像進行分析以確定待測PCB的導電介質檢測結果，操作過程更加便捷，因此能夠提高對PCB的檢測效率。

技術領域

本申請涉及電路板檢測技術領域，特別是涉及一種PCB的導電介質檢測方法、裝置、計算機設備和存儲介質。

背景技術

隨著電子信息技術的快速發展，電子產品中的元器件的表貼化、小型化趨勢越來越明顯；對承載新型元器件的PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)產品來講，單純的埋銅塊產品已經不能滿足高頻率信號的高保真的傳輸效果。目前的一種技術是將導電導熱介質置于PCB中，不但可實現高效散熱及有效接地屏蔽信號，同時針對某些設計的產品可減少制作流程和生產周期，降低焊接爬錫短路風險，增強產品使用安全性能。但這種引入導電導熱介質的PCB，在加工過程中存在漏放導電介質或者導電介質放置不合理的情況，將使得PCB失效，進而導致該PCB在貼裝元器件后無法實現相應的功能；因此在實際操作中需要對PCB的導電介質進行檢測，以確定PCB的性能情況。

目前的技術中，一般是將PCB進行拆解切片，對拆解切片后的PCB進行觀察，以確定出導電介質是否存在異常情況；但是利用這種方式對PCB進行檢測是破壞性的，檢測后的PCB無法繼續使用，因此只能從壓合成型的PCB中抽樣檢測，這樣將無法對全部的PCB進行檢測，無法篩選出存在異常的PCB；并且，拆解切片的操作過程復雜，將導致對PCB的檢測效率低下。

因此，如何更全面準確地檢測出PCB導電介質的異常情況，且能夠提高檢測效率，是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。

發明內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種能夠更全面準確地檢測出PCB導電介質的異常情況，且能夠提高檢測效率的PCB的導電介質檢測方法、裝置、計算機設備和存儲介質。

一種PCB的導電介質檢測方法，所述方法包括：

對待測PCB的待測導電介質區域進行透視掃描，獲取所述待測PCB的檢測影像；所述待測PCB通過將芯板和粘結片根據制作工藝開槽，將導電介質、散熱介質、粘結片按相應的順序和位置疊放并壓合而成；

對所述檢測影像進行分析，獲取所述待測導電介質區域的待測圖像特征；

根據所述待測圖像特征確定出所述待測PCB的導電介質檢測結果。

在其中一個實施例中，所述對所述檢測影像進行分析，獲取所述待測導電介質區域的待測圖像特征的過程，包括：

對所述檢測影像進行分析，提取所述待測導電介質區域的待測形狀輪廓；

獲取標準PCB的標準導電介質區域的標準形狀輪廓；

將所述待測形狀輪廓與所述標準形狀輪廓進行形狀輪廓比較，確定所述待測導電介質區域的待測圖像特征。

在其中一個實施例中，所述對所述檢測影像進行分析，獲取所述待測導電介質區域的待測圖像特征的過程，包括：

將所述檢測影像輸入至預先訓練出的識別模型中，利用所述識別模型對所述檢測影像進行分析，獲取所述待測導電介質區域的所述待測圖像特征。

在其中一個實施例中，所述對待測PCB的待測導電介質區域進行透視掃描，獲取所述待測PCB的檢測影像的過程，包括：