[發明專利]PCB的導電介質檢測方法、裝置、設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202110867723.1
• 申請日: 2021-07-28
• 公開（公告）號: CN113628176A
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 王洪府;孫改霞;紀成光
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06K9/46;G06N3/04
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何江濤

1.一種PCB的導電介質檢測方法，其特征在于，所述方法包括：

對待測PCB的待測導電介質區域進行透視掃描，獲取所述待測PCB的檢測影像；所述待測PCB通過將芯板和粘結片根據制作工藝開槽，將導電介質、散熱介質、粘結片按相應的順序和位置疊放并壓合而成；

對所述檢測影像進行分析，獲取所述待測導電介質區域的待測圖像特征；

根據所述待測圖像特征確定出所述待測PCB的導電介質檢測結果。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述檢測影像進行分析，獲取所述待測導電介質區域的待測圖像特征的過程，包括：

對所述檢測影像進行分析，提取所述待測導電介質區域的待測形狀輪廓；

獲取標準PCB的標準導電介質區域的標準形狀輪廓；

將所述待測形狀輪廓與所述標準形狀輪廓進行形狀輪廓比較，確定所述待測導電介質區域的待測圖像特征。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述檢測影像進行分析，獲取所述待測導電介質區域的待測圖像特征的過程，包括：

將所述檢測影像輸入至預先訓練出的識別模型中，利用所述識別模型對所述檢測影像進行分析，獲取所述待測導電介質區域的所述待測圖像特征。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對待測PCB的待測導電介質區域進行透視掃描，獲取所述待測PCB的檢測影像的過程，包括：

對所述待測PCB的所述待測導電介質區域進行X射線掃描，獲取所述待測PCB由所述導電介質、所述散熱介質以及所述待測PCB的信號線形成的所述檢測影像。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述待測圖像特征確定出所述待測PCB的導電介質檢測結果的過程，包括：

當根據所述待測圖像特征確定所述待測導電介質區域中不存在突出于所述散熱介質的預設規格的凸起部位時，確定出所述待測PCB漏放所述導電介質。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述待測圖像特征確定出所述待測PCB的導電介質檢測結果的過程，包括：

當根據所述待測圖像特征確定所述待測導電介質區域中存在擴散陰影圖像時，確定出所述待測PCB的所述導電介質存在擴散問題。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

當擴散的所述導電介質與所述待測PCB中內層非同一網絡的信號線的最小距離小于預設距離閾值時，確定出所述待測PCB存在短路風險。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，在確定出所述待測PCB存在所述短路風險后，所述方法還包括：

提示與所述短路風險對應的致險因素；其中，所述致險因素包括所述導電介質的類型錯誤和/或所述導電介質放置偏位和/或所述導電介質破損。

9.一種PCB的導電介質檢測裝置，其特征在于，所述裝置包括：

獲取模塊，用于對待測PCB的待測導電介質區域進行透視掃描，獲取所述待測PCB的檢測影像；所述待測PCB通過將芯板和粘結片根據制作工藝開槽，將導電介質、散熱介質、粘結片按相應的順序和位置疊放并壓合而成；

分析模塊，用于對所述檢測影像進行分析，獲取所述待測導電介質區域的待測圖像特征；

確定模塊，用于根據所述待測圖像特征確定出所述待測PCB的導電介質檢測結果。

10.一種計算機設備，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現權利要求1至8中任一項所述的方法的步驟。

11.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1至8中任一項所述的方法的步驟。