[發明專利]一種針測機晶圓傳輸機構手臂在審
| 申請號: | 202110866745.6 | 申請日: | 2021-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN113628991A | 公開(公告)日: | 2021-11-09 |
| 發明(設計)人: | 尹明清 | 申請(專利權)人: | 深圳市星國華先進裝備科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687;B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00;B08B1/04 |
| 代理公司: | 合肥國晟知識產權代理事務所(普通合伙) 34204 | 代理人: | 戈余麗 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 針測機晶圓 傳輸 機構 手臂 | ||
本發明公開了一種針測機晶圓傳輸機構手臂,涉及到晶圓傳輸機構手臂技術領域,包括固定座和移動座,所述固定座和移動座上均安裝有兩個夾持部,所述夾持部用于夾持晶圓,所述固定座上安裝有移動單元,所述移動單元用于所述移動座移動;所述固定座上安裝有清理驅動單元。本發明結構合理,實現對晶圓表面上的拋光液進行吸收清理,避免了晶圓拋光后,表面殘留有拋光液,在晶圓傳輸過程中,滴落在操作臺或者操作車間,污染操作臺或者操作車間,避免了轉運晶圓過程中拋光液干燥附著于晶圓上,影響晶圓的質量及成品率,轉動邊對晶圓表面的拋光液進行清理,避免了晶圓上存在死角,導致拋光液無法清理完全。
技術領域
本發明涉及晶圓傳輸機構手臂技術領域,特別涉及一種針測機晶圓傳輸機構手臂。
背景技術
化學機械拋光平坦化設備通常包括半導體設備前端模塊(EFEM)、清洗單元和拋光單元。現有的一種化學機械拋光平坦化設備拋光區域和其他區域的晶圓傳輸是通過一個晶圓交換機構和一個機械手實現的。晶圓交換機構主要通過與機械手配合完成晶圓送出及取入,在外圍設備與化學機械拋光平坦化核心部分之間發揮橋梁作用。
例如申請號為CN202010720439.7的中國專利公開了一種晶圓傳輸設備、化學機械平坦化裝置及晶圓傳輸方法,晶圓傳輸設備包括用于夾持搬運晶圓的機械手和用于放置晶圓的中轉臺;機械手包括第一夾爪、第二夾爪、升降臺、移動機構、轉動機構以及控制機構;中轉臺包括第一中轉臺、第二中轉臺以及安裝架。在傳輸的過程中,可以實現干濕分離,避免拋光后的晶圓所攜帶的拋光液等液體污染潔凈的晶圓,可以提高晶圓成品率;另外,在晶圓傳輸的過程中,第一夾爪和第二夾爪可以同時對晶圓進行夾取或松開,也可以一者夾取晶圓,另一者同時松開晶圓,避免了單個夾爪頻繁移動的過程,提高了晶圓的傳輸效率。
上述裝置雖然提高了晶圓的傳輸效率和實現了干濕分離,但仍存在以下缺點:通過夾爪夾持晶圓,在夾取松開晶圓的過程中,第一夾爪與第一中轉臺和第二中轉臺中的一者對應,第二夾爪與第一中轉臺和第二中轉臺中的另一者對應,可以做到干濕分離,但是這種干濕分離只做到了中轉臺上的干濕分離,但拋光后的晶圓表面存在大量的拋光液,在手臂夾持傳輸過程中,拋光液會從晶圓上滑落下來,導致操作臺和操作車間污染,并且晶圓表面上附著的拋光液,在轉運晶圓至清洗單元過程中依舊存在,拋光液體干燥附著于晶圓上,將影響晶圓的質量及成品率。
因此,本發明提供了一種針測機晶圓傳輸機構手臂來滿足需求。
發明內容
本發明的目的在于提供一種針測機晶圓傳輸機構手臂,實現對晶圓表面上的拋光液進行吸收清理,避免了晶圓拋光后,表面殘留有拋光液,在晶圓傳輸過程中,滴落在操作臺或者操作車間,污染操作臺或者操作車間,避免了轉運晶圓過程中依舊存在拋光液干燥附著于晶圓上,影響晶圓的質量及成品率,轉動邊對晶圓表面的拋光液進行清理,避免了晶圓上存在死角,導致拋光液無法清理完全。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種針測機晶圓傳輸機構手臂,包括固定座和移動座,所述固定座和移動座上均安裝有兩個夾持部,所述夾持部用于夾持晶圓,所述固定座上安裝有移動單元,所述移動單元用于所述移動座移動;
所述固定座上安裝有清理驅動單元,所述清理驅動單元與所述夾持部相連接,所述清理驅動單元用于清理晶圓上的拋光液,所述固定座上安裝有拋光液排出單元,所述拋光液排出單元用于排出所述清理單元上的拋光液。
優選的,四個所述夾持部包括分別固定連接于所述固定座和移動座上的一對固定管,四個所述固定管上均滑動連接有固定架,四個所述固定架的一端均固定連接有夾持板,所述夾持板的一側為錐形結構,四個所述固定架上均套接有夾緊彈簧,位于所述固定座一側的所述夾緊彈簧的一端與所述固定座固定連接,位于所述移動座一側上的所述夾緊彈簧的一端與所述移動座固定連接,所述清理驅動單元與所述夾持板相連接,所述移動單元與所述移動座相連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





