[發(fā)明專利]一種金屬化碳纖維板及其制備方法

有效

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• 申請日: 2021-07-29
• 公開（公告）號: CN113724918B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設計）人: 林方婷;趙安;張凱;胡含
• 申請（專利權(quán)）人: 富士新材（深圳）有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B1/02;H01B13/00;C23C14/08;C23C14/18;C23C14/35
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了一種金屬化碳纖維板及其制備方法。該金屬化碳纖維板包括：碳纖維基板；金屬導電層，設置在碳纖維基板的一側(cè)，用于實現(xiàn)金屬化碳纖維板的導電性。本申請采用碳纖維基板作為整個金屬化碳纖維板的支撐結(jié)構(gòu)，因碳纖維的重量小于金屬的重量，因此能夠減小整個金屬化碳纖維板的重量；且本申請通過金屬導電層傳輸電信號，能夠?qū)崿F(xiàn)金屬化碳纖維板的導電性。與傳統(tǒng)的金屬板比較，本申請金屬化碳纖維板能夠保證導電性能，且能夠縮小重量，便于其輕便化設計。

技術領域

本申請涉及新型板材技術領域，特別是涉及一種金屬化碳纖維板及其制備方法。

背景技術

隨著電子技術的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的種類及功能也越來越豐富多樣，且隨著人們生活水平的提高，不僅對電子產(chǎn)品的外觀、功能等的要求也越來越高，且對電子產(chǎn)品的尺寸、重量及抗摔性能等也提出了越來越高的要求。

控制電路是電子設備的大腦，導電板是控制電路的載體。目前流行的金屬板作為導電板的質(zhì)量(重量)較大，無法滿足產(chǎn)品的輕量化要求。

發(fā)明內(nèi)容

本申請主要解決的技術問題是如何實現(xiàn)一種可導電的碳纖維板，以代替現(xiàn)有的金屬導電板，進而減小其重量。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種金屬化碳纖維板。所述金屬化碳纖維板包括：碳纖維基板；金屬導電層，設置在所述碳纖維基板的一側(cè)，用于實現(xiàn)所述金屬化碳纖維板的導電性。

在一具體實施例中，所述金屬化碳纖維板進一步包括：連接層，設置在所述碳纖維基板與所述金屬導電層之間，用于將所述碳纖維基板與所述金屬導電層進行固定。

在一具體實施例中，所述連接層為Ni膜層。

在一具體實施例中，所述金屬化碳纖維板進一步包括：第一保護層，設置在所述金屬導電層背離所述碳纖維基板的一側(cè)。

在一具體實施例中，所述金屬化碳纖維板進一步包括：第二保護層，設置在所述第一保護層背離所述金屬導電層的一側(cè)。

在一具體實施例中，所述金屬導電層為Cu膜層，所述第一保護層為Ni膜層，所述第二保護層為NiN_x膜層，其中，所述x的范圍為0.5-1.0。

在一具體實施例中，所述連接層的厚度范圍為20-100nm，所述金屬導電層的厚度范圍為300-3000nm，所述第一保護層的厚度范圍為20-500nm，所述第二保護層的厚度范圍為50-100nm。

在一具體實施例中，所述金屬導電層為CuNi膜層，所述第一保護層為NiO_x膜層，其中，所述x的范圍為0.2-0.5。

在一具體實施例中，所述連接層的厚度范圍為20-100nm，所述金屬導電層的厚度范圍為300-3000nm，所述第一保護層的厚度范圍為20-500nm。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種碳纖維板的制備方法。所述金屬化碳纖維板的制備方法包括：提供碳纖維基板；采用磁控濺射方式在所述碳纖維基板的一側(cè)表面上形成金屬導電層；采用磁控濺射方式在所述金屬導電層背離所述碳纖維基板的一側(cè)表面上形成保護層。

本申請的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術，本申請金屬化碳纖維板包括碳纖維基板及設置在碳纖維基板一側(cè)的金屬導電層，金屬導電層用于實現(xiàn)金屬化碳纖維板的導電性。通過這種方式，本申請采用碳纖維基板作為整個金屬化碳纖維板的支撐結(jié)構(gòu)，因碳纖維的重量小于金屬的重量，因此能夠減小整個金屬化碳纖維板的重量；且本申請通過金屬導電層傳輸電信號，能夠?qū)崿F(xiàn)金屬化碳纖維板的導電性。與傳統(tǒng)的金屬板比較，本申請金屬化碳纖維板能夠保證導電性能，且能夠縮小重量，便于其輕便化設計。

附圖說明