[發明專利]一種金屬化碳纖維板及其制備方法有效
| 申請號： | 202110865704.5 | 申請日： | 2021-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN113724918B | 公開（公告）日： | 2023-06-23 |
| 發明（設計）人： | 林方婷;趙安;張凱;胡含 | 申請（專利權）人： | 富士新材（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01B5/14 | 分類號： | H01B5/14;H01B1/02;H01B13/00;C23C14/08;C23C14/18;C23C14/35 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎堅怡 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區西麗街道松坪*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬化 碳纖維 及其 制備 方法 | ||
1.一種金屬化碳纖維板，其特征在于，包括：
碳纖維基板；
金屬導電層，設置在所述碳纖維基板的一側，用于實現所述金屬化碳纖維板的導電性；
所述金屬化碳纖維板進一步包括：連接層，設置在所述碳纖維基板與所述金屬導電層之間，用于將所述碳纖維基板與所述金屬導電層進行固定；
所述連接層為Ni膜層；
所述金屬化碳纖維板進一步包括：第一保護層，設置在所述金屬導電層背離所述碳纖維基板的一側；
所述金屬導電層為CuNi膜層，所述第一保護層為NiOx膜層；或者
所述金屬導電層為Cu膜層，所述第一保護層為Ni膜層。
2.根據權利要求1所述的金屬化碳纖維板，其特征在于，所述金屬化碳纖維板進一步包括：第二保護層，設置在所述第一保護層背離所述金屬導電層的一側。
3.根據權利要求2所述的金屬化碳纖維板，其特征在于，所述金屬導電層為Cu膜層，所述第一保護層為Ni膜層，所述第二保護層為NiNx膜層，其中，所述第二保護層中x的范圍為0.5-1.0。
4.根據權利要求3所述的金屬化碳纖維板，其特征在于，所述連接層的厚度范圍為20-100nm，所述金屬導電層的厚度范圍為300-3000nm，所述第一保護層的厚度范圍為20-500nm，所述第二保護層的厚度范圍為50-100nm。
5.根據權利要求1所述的金屬化碳纖維板，其特征在于，所述金屬導電層為CuNi膜層，所述第一保護層為NiOx膜層，其中，所述第一保護層中x的范圍為0.2-0.5。
6.根據權利要求5所述的金屬化碳纖維板，其特征在于，所述連接層的厚度范圍為20-100nm，所述金屬導電層的厚度范圍為300-3000nm，所述第一保護層的厚度范圍為20-500nm。
7.一種金屬化碳纖維板的制備方法，其特征在于，所述金屬化碳纖維板的制備方法包括：
提供碳纖維基板；
采用磁控濺射方式在所述碳纖維基板的一側表面上形成連接層；
采用磁控濺射方式在所述連接層背離所述碳纖維基板的一側表面上形成金屬導電層；
采用磁控濺射方式在所述金屬導電層背離所述連接層的一側表面上形成保護層；
其中，所述連接層為Ni膜層；
所述金屬導電層為CuNi膜層，所述保護層為NiOx膜層；或者
所述金屬導電層為Cu膜層，所述保護層為Ni膜層。
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