[發明專利]毫米波高增益串饋微帶環天線

在審

• 申請號: 202110864073.5
• 申請日: 2021-07-29
• 公開（公告）號: CN113594677A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 徐光輝;黃道勝;朱傳明;楊利霞;黃志祥
• 申請（專利權）人: 安徽大學
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/08
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

本發明提供了一種毫米波高增益串饋微帶環天線，包括：金屬反射板、介質基板、天線輻射體以及多個同軸饋線；所述天線輻射體、介質基板以及金屬反射板由上至下依次連接；所述同軸饋線位于所述介質基板內部，所述同軸饋線的內導線在所述同軸饋線的頂端通過第一饋電端口與所述天線輻射體連接，所述同軸饋線的外導線在所述同軸饋線的底端與所述金屬反射板連接。所述天線輻射體為輻射貼片，所述輻射貼片包括多個缺口環形貼片單元。本發明可以通過簡易的結構實現天線的高增益性能。并且本發明設置的缺口環形貼片單元的數量可以根據不同的需要進行設計，缺口環形貼片單元的數量越多，增益效果越明顯。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，具體地，涉及一種毫米波高增益串饋微帶環天線，尤其是涉及一種基于環形結構的毫米波高增益串饋微帶環天線。

背景技術

現在的無線通信技術正在快速發展來滿足人們對信息需求。隨著5G時代的到來，毫米波頻段逐漸被越來越多的利用，毫米波天線的設計就變得非常的需要。但是由于在毫米波頻段，路徑損耗也會增高，因此要求天線需要有較高的增益減小傳播中的路徑損耗帶來的影響。所以具有高增益特性的天線的設計是很有必要的。

專利文獻CN213026481U公開了一種毫米波天線單元及陣列天線，毫米波天線單元包括基體，所述基體內設有饋電柱，所述基體上具有平行設置的第一輻射貼片及第二輻射貼片，所述第一輻射貼片位于所述第二輻射貼片的上方，還包括設于所述基體內的耦合金屬片，所述耦合金屬片位于所述第二輻射貼片的下方并連接所述饋電柱。但該方案采用多層設計，結構較為復雜，減少物理尺寸效果不明顯。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明的目的是提供一種毫米波高增益串饋微帶環天線。

根據本發明提供的一種毫米波高增益串饋微帶環天線，包括：金屬反射板、介質基板、天線輻射體以及多個同軸饋線；

所述天線輻射體、介質基板以及金屬反射板由上至下依次連接；

所述同軸饋線位于所述介質基板內部，所述同軸饋線的內導線在所述同軸饋線的頂端通過第一饋電端口與所述天線輻射體連接，所述同軸饋線的外導線在所述同軸饋線的底端與所述金屬反射板連接。

優選地，所述金屬反射板、天線輻射體分別為金屬地板、輻射貼片。

優選地，所述輻射貼片包括多個缺口環形貼片單元、多個串聯貼片單元、一個第一邊緣環形貼片單元以及一個第二邊緣環形貼片單元；

所述缺口環形貼片單元具有兩個第一缺口，且所述第一缺口與所述串聯貼片單元一體連接，所述第一邊緣環形貼片單元以及第二邊緣環形貼片單元均具有一個第二缺口且所述第二缺口與所述串聯貼片單元一體連接；

所述缺口環形貼片單元與所述串聯貼片單元依次交替布置，且所述第一邊緣環形貼片單元以及第二邊緣環形貼片單元分別布置在所述輻射貼片的兩端；所述缺口環形貼片單元的數量比所述串聯貼片單元的少一個。

優選地，所述缺口環形貼片單元具有兩個的第一缺口對稱布置。

優選地，所述串聯貼片單元包括第一串聯體以及第二串聯體；

所述第一串聯體與所述第二串聯體平行且對稱布置；所述第一串聯體與第二串聯體之間具有第一通道；

所述缺口環形貼片單元與第一邊緣環形貼片單元之間、所述相鄰的缺口環形貼片單元之間、所述缺口環形貼片單元與第二邊緣環形貼片單元之間均設置有第一通道；

所述第一串聯體與所述第一缺口的一端或與所述第二缺口的一端一體連接；所述第二串聯體與所述第一缺口的另一端或與所述第二缺口的另一端一體連接。

優選地，所述缺口環形貼片單元的數量為2個，所述串聯貼片單元的數量為3個。