[發明專利]毫米波高增益串饋微帶環天線

在審

• 申請號: 202110864073.5
• 申請日: 2021-07-29
• 公開（公告）號: CN113594677A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 徐光輝;黃道勝;朱傳明;楊利霞;黃志祥
• 申請（專利權）人: 安徽大學
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/08
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種毫米波高增益串饋微帶環天線，其特征在于，包括：金屬反射板、介質基板(3)、天線輻射體以及多個同軸饋線(4)；

所述天線輻射體、介質基板(3)以及金屬反射板由上至下依次連接；

所述同軸饋線(4)位于所述介質基板(3)內部，所述同軸饋線(4)的內導線在所述同軸饋線(4)的頂端通過第一饋電端口與所述天線輻射體連接，所述同軸饋線(4)的外導線在所述同軸饋線(4)的底端與所述金屬反射板連接。

2.根據權利要求1所述的毫米波高增益串饋微帶環天線，其特征在于，所述金屬反射板、天線輻射體分別為金屬地板(1)、輻射貼片(2)。

3.根據權利要求2所述的毫米波高增益串饋微帶環天線，其特征在于，所述輻射貼片(2)包括多個缺口環形貼片單元(5)、多個串聯貼片單元(6)、一個第一邊緣環形貼片單元(7)以及一個第二邊緣環形貼片單元(8)；

所述缺口環形貼片單元(5)具有兩個第一缺口(9)，且所述第一缺口(9)與所述串聯貼片單元(6)一體連接，所述第一邊緣環形貼片單元(7)以及第二邊緣環形貼片單元(8)均具有一個第二缺口(10)且所述第二缺口(10)與所述串聯貼片單元(6)一體連接；

所述缺口環形貼片單元(5)與所述串聯貼片單元(6)依次交替布置，且所述第一邊緣環形貼片單元(7)以及第二邊緣環形貼片單元(8)分別布置在所述輻射貼片(2)的兩端；所述缺口環形貼片單元(5)的數量比所述串聯貼片單元(6)的少一個。

4.根據權利要求3所述的毫米波高增益串饋微帶環天線，其特征在于，所述缺口環形貼片單元(5)具有兩個的第一缺口(9)對稱布置。

5.根據權利要求3所述的毫米波高增益串饋微帶環天線，其特征在于，所述串聯貼片單元(6)包括第一串聯體(11)以及第二串聯體(12)；

所述第一串聯體(11)與所述第二串聯體(12)平行且對稱布置；所述第一串聯體(11)與第二串聯體(12)之間具有第一通道；

所述缺口環形貼片單元(5)與第一邊緣環形貼片單元(7)之間、所述相鄰的缺口環形貼片單元(5)之間、所述缺口環形貼片單元(5)與第二邊緣環形貼片單元(8)之間均設置有第一通道；

所述第一串聯體(11)與所述第一缺口(9)的一端或與所述第二缺口(10)的一端一體連接；所述第二串聯體(12)與所述第一缺口(9)的另一端或與所述第二缺口(10)的另一端一體連接。

6.根據權利要求3所述的毫米波高增益串饋微帶環天線，其特征在于，所述缺口環形貼片單元(5)的數量為2個，所述串聯貼片單元(6)的數量為3個。

7.根據權利要求6所述的毫米波高增益串饋微帶環天線，其特征在于，所述同軸饋線(4)的數量為2個；所述兩個同軸饋線(4)分別位于第一串聯體(11)、第二串聯體(12)上，且所述2個同軸饋線(4)對稱布置。

8.根據權利要求1所述的毫米波高增益串饋微帶環天線，其特征在于，所述介質基板(3)為矩形，所述介質基板(3)的厚度h＝0.787mm，寬度L＝20mm，長度W＝23mm，介電常數為2.2，介質基板的損耗角tanδ＝0.0009。

9.根據權利要求1所述的毫米波高增益串饋微帶環天線，其特征在于，所述輻射貼片(2)的尺寸為：相鄰兩個缺口環形貼片單元(5)的圓心距離d＝2.5mm；第一串聯體(11)以及第二串聯體(12)的寬度均為Wt＝0.6mm；缺口環形貼片單元(5)、第一邊緣環形貼片單元(7)以及一個第二邊緣環形貼片單元(8)的內環半徑均為Rin＝1.5mm，外環半徑均為Rout＝2.3mm。

10.根據權利要求1所述的毫米波高增益串饋微帶環天線，其特征在于，介質基板(3)采用Rogers5880。