[發明專利]襯底處理裝置及襯底搬送方法

在審

• 申請號: 202110862280.7
• 申請日: 2021-07-29
• 公開（公告）號: CN114068356A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 菊本憲幸
• 申請（專利權）人: 株式會社斯庫林集團
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 陳甜甜

本發明提供一種襯底處理裝置及襯底搬送方法。襯底處理裝置(100)的第2搬送機構(23)具備第1非共用手(H_F)、第2非共用手(H_S)及M個共用手(H_1～H_M)。在1個搬送循環內，M個共用手(H_1～H_M)在不同的時機下支撐處理前的襯底(W)與處理后的襯底(W)。在1個搬送循環內，第1非共用手(H_F)僅支撐處理前的襯底(W)。在1個搬送循環內，第2非共用手(H_S)僅支撐處理后的襯底(W)。在第2搬送機構(23)已從襯底載置部(29)接收N片襯底(W)的狀態下，第2非共用手(H_S)未支撐襯底(W)，而M個共用手(H_1～H_M)及第1非共用手(H_F)支撐襯底(W)。

技術領域

本發明涉及一種襯底處理裝置及襯底搬送方法。

背景技術

專利文獻1中記載的襯底處理系統具備第1處理單元、第2處理單元、主搬送裝置、第1搬送裝置及第2搬送裝置。

主搬送裝置具備保持晶圓的多個(5個)晶圓保持部。主搬送裝置能在水平方向及鉛直方向上移動，且能以鉛直軸為中心回旋，從而能使用晶圓保持部，在匣盒與交接模塊之間同時搬送多片晶圓。

第1搬送裝置具備1個晶圓保持部。而且，第1搬送裝置使用晶圓保持部，進行從交接模塊取出晶圓并將其向第1處理單元搬送的處理、及將經第1處理單元處理過的晶圓從第1處理單元取出并向交接模塊搬送的處理。因此，晶圓保持部在處理前的晶圓與處理后的晶圓之間是共用的。

第2搬送裝置具備1個晶圓保持部。而且，第2搬送裝置使用晶圓保持部，進行從交接模塊取出晶圓并將其向第2處理單元搬送的處理、及將經第2處理單元處理過的晶圓從第2處理單元取出并向交接模塊搬送的處理。因此，晶圓保持部在處理前的晶圓與處理后的晶圓之間是共用的。

下面，為求方便，著眼于第1搬送裝置及第1處理單元進行說明。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2016-201526號公報

發明內容

[發明要解決的問題]

本申請的發明人著眼于第1搬送裝置具備多個晶圓保持部(例如，3個以上晶圓保持部)的可能性、及處理前的晶圓與處理后的晶圓之間共用多個晶圓保持部的可能性進行了探討。進而，本申請的發明人著眼于多個晶圓保持部向多個第1處理單元搬送多片晶圓的動作進行了積極研究，以期提高第1搬送裝置(搬送機構)搬送晶圓(襯底)這個動作的產能。

本發明的目的在于，提供一種能提高搬送機構搬送襯底這個動作的產能的襯底處理裝置及襯底搬送方法。

[解決問題的技術手段]